本田和Renesas Teken Collaboration for Development SoC Advanced for SDV Based Vehicles

雅加达 - 本田汽车有限公司(本田)和Renesas Electronics Corporation(Renesas)正式签署了一项合作协议,为基于软件定义车辆(SDV)的高性能SoC(系统对芯片)开发车辆。

这一消息是在美国拉斯维加斯举行的CES 2025本田新闻发布会上举行的“CES 2025本田新闻发布会”上宣布的。

Renesas于1月9日星期四的官方广播报道,正在开发的SoC旨在以2,000 TOPS(太阳能每秒操作)的处理能力和高达20 TOPS / W的功率效率为同类产品中展示其类别中最好的AI性能。该技术计划用于本田最新的电动汽车车型,即本田0系列,本田未来的车辆,将于2026年全球推出。

本田致力于通过在本田0系列中应用SDV来提供个性化的移动体验。本系列中的电气和电子(E&E)架构将使用中央架构概念,将各种ECU(电子控制装置)集成到核心ECU中。这些核心ECU是各种车辆系统的控制中心,从ADAS(先进驱动程序辅助系统)、动力总成控制到舒适功能。因此,需要高性能SoC,不仅能够处理复杂的处理,而且能够节省功率。

Renesas被称为汽车半导体开发的领导者,通过添加AI加速器,使用多层芯片技术来提高SoC性能。此步骤允许提高人工智能能力,同时提供自定义灵活性。

通过此次合作,本田和Renasas开发了先进的SoC,利用台积电的3nm技术,这是一个尖端的制造工艺,可以显着减少电力消耗。Renasas的第五代SoC R-Car X5系列与为本田AI软件优化的AI加速器的组合可实现高功率效率,同时支持智能车辆(如自动功能)的AI计算需求。有了chiplet技术,该系统也可以根据未来的需求轻松调整和改进。

此次合作是本田和雷尼斯塔斯之间长期关系的延续。该协议的签署加速了本田0系列中半导体技术和先进软件的应用,使本田能够为其消费者带来更快的移动性创新。