谷歌的自定义传感器芯片即将进入台积电生产阶段

雅加达 - 自从谷歌于2021年开始为带有Pixel 6的智能手机制造自己的芯片以来,该公司已与三星合作作为其制造合作伙伴。今年晚些时候发布的Pixel 9将继续这种情况,Tensor G4芯片作为实质。

然而,这种现状似乎已经发生了变化,去年5月,有证据将台积芯片制造巨头与G5 Sensor联系起来,预计将于2025年与Pixel 10一起出道。根据《中国时报》的一份新报告,台积电几乎已准备好开始生产G5 Sensor。

本报告援引“供应链消息来源”的话,试图证实谷歌与台积电的交易,标志着Tensor之前与三星的工作的退出,并提供有趣的细节,即Tensor G5芯片的早期生产几乎已准备就绪,因为该设计已达到一个称为“退出”的阶段。

切割阶段的芯片处于初始设计的最后阶段,然后制造商可以开始采样。只有这样,谷歌才能在真实的硅上测试其新芯片,并在芯片没有错误并且已准备好在Pixel 10中使用之前,对所需的设计进行进一步调整。

谷歌从三星到台积电的过渡承诺了重大影响,原因有几个。到目前为止,Google的审查制度的努力一直严重依赖于三星的IP,限制了Google可以将其芯片的区别程度。通过进行更独立的设计或从其他公司获得技术许可,Google应该更容易创建与其他公司完全不同的审查制度芯片。

台积电还带来了其先进的制造技术,尽管该报告声称谷歌将为G5审查器利用其“最新的3nm流程”,但仍有一些模糊性。谷歌可能会从台积电获得用N3E流程制造的芯片,尽管这很好,但该公司可能已经为谷歌的需求准备了一点更先进的N3P流程。目前,这些细节仍然不确定。

皮克斯手机一直是关于真正的谷歌的Android体验,随着谷歌真正控制G5 Sensor的芯片设计,Pixel 10有望成为迄今为止最纯粹的谷歌手机