三星电子加速一站式服务的AI芯片生产

雅加达 - 三星电子 宣布,其合同制造业务将为客户提供一站式服务,以加速人工智能芯片的生产。三星集成了首批全球芯片的存储芯片,芯片和包装服务,利用了人工智能的爆炸。

根据三星6月12日(星期三)的数据,客户通过一个通信渠道工作,该渠道同时指导三星的内存,内存和包装芯片团队,生产AI芯片所需的时间 - 通常需要数周 - 已缩短约20%。

「我们真正在生活在人工智能的时代 - 生成人工智能的出现完全改变了技术的格局,“Business Foundry总裁兼总经理Siyoung Choi在加利福尼亚州圣何塞举行的三星活动上说。Choi补充说,三星预计到2028年,全球芯片行业收入将增长到778亿美元(12.670.2万亿印尼盾),由人工智能芯片推动。

出售和营销基金高管副总裁Marco Chisari在活动前与记者的简报会上表示,该公司认为,OpenAI首席执行官山姆·阿尔特曼(Sam Altman)对AI芯片的飙升需求的预测是现实的。

阿尔特曼告诉合同芯片制造商台积电(TSMC)的高管,他希望建造约三十家新芯片工厂。三星是少数几个销售内存芯片、提供基础服务、设计一站式芯片的公司之一。这种组合过去经常是一个障碍,因为一些客户担心,在三星基础上做生意可能会使三星成为其他领域的竞争对手。

然而,随着AI芯片需求飙升,并且需要整合所有芯片部件以便使用更少的功率快速训练或处理大量数据,三星认为其转折方法将成为前进的优势。

这家韩国科技巨头还推广了其尖端的芯片架构,称为全环门(GAA),这是一种跨istor架构,有助于提高芯片性能并减少功耗。

GAA被认为对于继续为人工智能制造更强大的芯片非常重要,因为芯片变得越来越小,从而推动物理界限。尽管像台积电这样的竞争对手也使用GAA研究芯片,但三星开始提前实施GAA,并表示计划在今年下半年使用GAA批量生产第二代3纳米芯片。

三星还宣布了为高性能计算芯片制造最新的2纳米芯片的过程,该芯片将电路置于晶圆后面,以改善电力交付。批量生产计划于2027年。