三星投资4.3万亿印尼盾,在日本建设芯片包装研究设施

雅加达 - 三菱投资建设日本包装研究设施。根据路透社的一份报告,这项投资将价值约2.8亿美元。

自3月以来,三星一直在考虑使用现有的研发中心在Kanagawa县建造一个芯片包装设施。

通过投资研究中心,三星能够深化公司与日本芯片制造设备和材料制造商之间的关系。然而,三星当时没有显示出投资的迹象。

当时三星的考虑受到日本工业部的欢迎。看到Kanagawa的巨大开发潜力,政府计划提供价值200亿日元或约2.1万亿印尼盾的补贴。

不仅要帮助三星,还提供这种补贴是为了支持国内制造业的振兴或复兴。因此,该计划将成为双方的有利解决方案。

去年,芯片制造商将从三星获得投资,开始加强其芯片包装部门。该开发设施进行的一些开发涉及将组件合成一个包装。

随着这种改进的先进包装技术,性能也将整体提高。因此,三星对该设施的投资可以加强该公司在芯片领域的地位。