三星开始研发第三代4nm芯片，从台积电手中夺回市场！

雅加达 - 有传言称三星电子将在 2023 年上半年开始批量生产第 3 代 4nm 芯片，此前去年在生产 3nm 芯片时遇到了提高良率的问题。现在，该公司似乎已经克服了瓶颈。

据报道，三星的4nm芯片将基于2.3代工艺。据称，将利用这项技术的公司是谷歌。

这家总部位于美国加利福尼亚州的科技巨头已被证明是三星的长期客户，可能会在第三代4nm工艺上设计Tensor G3。

三星此举也是吸引其客户高通的策略，高通现在正在转向台湾积体电路制造公司（TSMC）。

因为，三星在改善业绩方面经常遇到大问题，最终将其最大的客户高通输给了台积电。据传即将推出的骁龙8 Gen 3将与骁龙8 Gen 2采用相同的4nm台积电工艺制造。

通过这一新步骤，三星有机会展示对自己节点所做的改进。

据报道，该公司将拥有性能提高、功耗更低、模具面积更小的产品。

据说内部员工增加到60%。但是，即使有增长，三星也落后于台积电，台积电的收益率在70%至80%之间。

目前，三星电子在先进工艺上迈出了一步，导致与台积电在5纳米或更先进的芯片的量产超微制造工艺上的竞争日益激烈。

Counterpoint Research表示，3月14日星期二FoneArena援引4nm和5nm工艺占去年第三季度销售额的最高比例（22%），超过了6nm和7nm（16%）以及16nm，14nm和12nm（11%）工艺。

作为补偿，台积电还计划于2024年在亚利桑那州凤凰城的工厂大规模生产4nm芯片，而三星电子则在其位于德克萨斯州泰勒的代工厂建造一条4nm生产线，将于第二年开始运营。