三星招募台积电“老兵”，新战略强化芯片封装

雅加达 - 三星招募了台湾积体电路制造公司（TSMC）资深人士林俊成，他被任命为设备解决方案部门先进封装团队的高级副总裁。

《韩国先驱报》的一份报告显示，Jun-Cheng的任务可能集中在先进封装技术的发展上，这是升级高性能芯片组的催化剂。

Jun-Cheng本人从1999年开始在台积电工作了近二十年，他在CoWoS和InFO等3D封装技术的开发中发挥了重要作用。

此前，Jun-Cheng曾在美国美光科技工作，这是一家专门从事存储器半导体的公司。

在加入三星之前，他还曾担任台湾半导体设备公司Skytech的负责人。

三星招聘俊成的势头正值该公司在先进封装技术上投入大量资源的时候，而这一领域的大部分竞争来自台积电。

Jun-cheng在台积电的工作可以帮助三星在这方面，3D封装在Nvidia，Apple，AMD和各种HPC专业公司等重要代工客户中非常受欢迎。

此外，在他的RMC研发生涯中，Jun-cheng帮助公司获得了400多项专利。

尽管苹果被誉为制造韩国第一款3nm芯片的公司，但苹果并没有选择三星，而是台积电来生产即将推出的M3和A17仿生芯片。

还应该注意的是，即将推出的高通骁龙 7+ Gen 1 将使用 4nm 台积电工艺生产，而不是用于制造骁龙 7 Gen 1 或 8 Gen 1 的三星 4nm 低功耗早期 （LPE） 工艺。

三星意识到，通过招募俊成，这是一个可以做得更好的领域。3 月 13 日星期一推出 Tom's Hardware，他只是众多人才中的最新一位。

不仅如此，三星还从苹果公司招募了Kim Woo-pyeong，担任设备解决方案部门包装解决方案中心的负责人。曾在高通公司担任副总裁的自动驾驶芯片技术专家Benny Katibian被选中帮助改进三星的自动驾驶技术。

该公司还聘请了前英伟达工程师Kwon Jung-hyun进行机器人研究。

根据一份新报告，三星准备在2023年上半年开始量产第三代4nm芯片。它是超微制造工艺领域的主要铸造产品。