联发科G系列芯片组订单安装在智能手机中，哪个系列最快？

日惹 – 联发科技是全球最大的芯片组供应商之一。该公司在 2022 年第三季度（Q3）控制着多达 35% 的芯片组市场份额。联发科技提供高性能的处理器，因此适合玩游戏和多任务处理工作。

智能手机上经常使用的联发科技产品之一是联发科 Helio G 系列芯片组。这些处理器通常挤在市场上销售的中档手机中。

在本文中，VOI 将回顾用于智能手机的联发科技 Helio G 系列芯片组的顺序。想要高性能处理器的用户需要知道此信息。

改编自联发科技官网，以下是联发科技 Helio G 系列芯片组从最新到最旧的顺序：

联发科曦力G99是基于大ARM架构开发的芯片组。LITTLE，由2个ARM Cortex-A76速度高达2.2GHz和6个ARM Cortex-A55速度高达2.0GHz组成。

为了支持其图形功能，Helio G99芯片组配备了ARM Mali-G57 MC2 GPU，并支持高达2520x180像素的分辨率和高达120 Hz的刷新率。

该芯片组于 2019 年发布，配备了具有八个内核和两个 ARM Cortex A-76 CPU 的 HyperEngin 2.0 技术。

联发科技 Helio G96 芯片组与 Cat-13 4G LTE 世界模式调制解调器、网络引擎集成到资源管理引擎。

这是一个塞进高级4G游戏智能手机的芯片组。联发科通过各种调整功能支持它。

考虑到其实惠的价格，该芯片组提供的性能值得竖起大拇指。

联发科技 Helio G90 和 G 90T 是专为游戏手机设计的芯片组。该处理器具有一系列硬件和软件解决方案，可产生最佳的游戏体验。

配备此处理器的智能手机具有超快且响应迅速的屏幕，并且延迟更少。

这是基于两个ARM Cortex-A75开发的芯片组，速度高达2.0GHz。

联发科 Helio G88 由六台高达 1.8GHz 的 ARM Cortext-A55 和 ARM Mali-G52 MC2 图形处理器组成。当用户玩PUBG或移动传奇等重型游戏时，该芯片组能够提供稳定的性能。

联发科 Helio G85 芯片组于 2020 年 5 月推出，半导体尺寸为 12nm，CPU 速度为 2 x 2GHz 和 6 x 1.8GHz，RAM 速度为 1800MHz。

联发科技 Helio G80 搭载 HyperEngine 技术。该芯片组能够提供最大的游戏体验，当然连接性也比以前的系列（即联发科 Helio G70）更好。

联发科G70是与Mali-G52 GPU集成的芯片组，速度为820 MHz。 该芯片组采用 12 nm 制造设计，内核为 4 x Cortex-A75，时钟速度为 2 GHz，4 x Cortex-A55，速度为 1.7 GHz。

联发科Helio G37拥有HyperEngin 2.0 Lite游戏技术，并配备了出色的双摄像头以及4G连接。该芯片组使入门级游戏手机的外观更快。

因此，有关智能手机上联发科 G 系列芯片组订单的信息。愿有用！