华为萨利普三星和高通制造 3nm 芯片组

JAKARTA - 有传言说华为正在开发最新尺寸更小的旗舰芯片组。芯片组名为Kirin9010,计划用于华为最新的旗舰智能手机。

谣言来自一个小工具泄漏@RODENT950。通过他的Twitter账户,他分享了有关Kirin9010芯片组的信息,该芯片组内置于3纳米的制造中。

这是相当令人惊讶的,因为芯片组与5纳米制造仍然是相对较新的至少在未来两年。但华为却采取了自己的路线,设计了一个3纳米的芯片组,正如1月4日星期一Gizmochina总结的。

当然,华为的极端步骤也将被其他芯片组制造商所效仿。因为,在华为宣布Kirin 9000之后,三星立即紧随Exynos1080之后,紧随其后的是高通Snapdragon888。

来自@RODENT950的进一步泄漏,说,很可能Kirin 9010芯片组将在2021年第二季度推出。这意味着芯片组将嵌入到华为Mate 50中,这也预计在第四季度。

另一方面,目前还不清楚哪家公司将生产芯片组。考虑到华为不能向台积电订购芯片生产,在一些国家仍被列入黑名单。

虽然华为的芯片厂还没有像生产3纳米芯片那样复杂。台积电也传闻到2022年生产3纳米芯片,苹果此前已经向台湾公司订购了大量3纳米芯片。