华为萨利普三星和高通制造 3nm 芯片组

JAKARTA - 有传言说华为正在开发最新尺寸更小的旗舰芯片组。芯片组名为Kirin9010，计划用于华为最新的旗舰智能手机。

谣言来自一个小工具泄漏@RODENT950。通过他的Twitter账户，他分享了有关Kirin9010芯片组的信息，该芯片组内置于3纳米的制造中。

下一代柯林（9010）是3纳米。pic.twitter.com/b6WtwdKt7r

• 特梅 （+） 😷 （@RODENT950） 2021年1月1日

这是相当令人惊讶的，因为芯片组与5纳米制造仍然是相对较新的至少在未来两年。但华为却采取了自己的路线，设计了一个3纳米的芯片组，正如1月4日星期一Gizmochina总结的。

当然，华为的极端步骤也将被其他芯片组制造商所效仿。因为，在华为宣布Kirin 9000之后，三星立即紧随Exynos1080之后，紧随其后的是高通Snapdragon888。

来自@RODENT950的进一步泄漏，说，很可能Kirin 9010芯片组将在2021年第二季度推出。这意味着芯片组将嵌入到华为Mate 50中，这也预计在第四季度。

另一方面，目前还不清楚哪家公司将生产芯片组。考虑到华为不能向台积电订购芯片生产，在一些国家仍被列入黑名单。

虽然华为的芯片厂还没有像生产3纳米芯片那样复杂。台积电也传闻到2022年生产3纳米芯片，苹果此前已经向台湾公司订购了大量3纳米芯片。