苹果如何减少对高通和博通的依赖，制造自己的芯片！

雅加达 - 苹果计划从2024年开始在所有新的iPhone阵容中使用自己的调制解调器芯片。此举，据报道是为了减少其对高通的依赖。

据了解此事的彭博社报道，据报道，这家iPhone制造商正在为2024年底或2025年初准备内部生产的蜂窝调制解调器芯片。

该芯片稍后将取代目前从高通购买的芯片。当然，这对高通来说并不是好消息，高通确实为iPhone 14提供了骁龙X65 5G调制解调器。

但该公司多年来一直意识到苹果的意图，此前这家总部位于库比蒂诺的 巨头美国（US）在2019年收购了英特尔智能手机调制解调器业务的剩余部分。

在同一时间范围内，苹果还试图取代Broadcom制造的无线芯片，这些芯片提供Wi-Fi和蓝牙支持。

苹果已经在设计自己的基于Arm的处理器，这些处理器通常由台积电制造，并将其扩展到包括其无线芯片，目的是再次让公司对iPhone的大多数技术有更大程度的控制。

博通听到这个消息肯定很失望，因为该公司是芯片制造商的最大客户，并且占其收入的五分之一左右。

即使MarketWatch表示，在有报道称苹果正在开发自己的Wi-Fi和蓝牙芯片之后，Broadcom股价大幅下跌。

1月11日星期三，苹果最初想在2023年初推出自己的调制解调器芯片，但可靠的分析师郭明錤在2022年底表示，由于苹果的开发努力失败，苹果需要在不久的将来继续依赖高通。

当时，郭明錤表示，苹果将继续致力于其5G芯片，但该开发将无法及时完成2023年iPhone发布。

在彭博社报告的加强下，苹果将首先在一款新设备中使用自己的移动芯片，然后它将逐渐从高通的芯片迁移约三年。

然而，现在苹果正试图开发一种未来的芯片，它将蜂窝，Wi-Fi和蓝牙调制解调器的所有功能组合成一个组件。