三星背信高通生产骁龙8代3，与台积电竞争

雅加达 - 当三星因其携带的芯片（如Snapdragon 888和Snapdragon Gen 1）遇到性能放缓问题和过热而失败时，高通仍然给了韩国生产商另一个机会。

此前因为事件，高通将骁龙8+代1和骁龙8代2的全部生产交给了台湾积体电路制造公司（台积电）。

当然，这使得三星的铸造业务陷入亏损，但现在据报道，高通将给三星和台积电另一个机会，将其顶级芯片组移交给其公司。

引用BNext的报告，三星将通过其三星代工厂制造配备3nm GAA（GAAFET）节点的Snapdragon 8 Gen 3芯片。不过，大部分芯片仍将由台积电采用3nm FinFET工艺生产。

这是因为台积电每片晶圆的结果高出约75%至80%，而三星每片晶圆仅高出60%至70%。

事实上，在与美国半导体公司Silicon Frontline Technology合作之前，三星每片晶圆的产量仅为20%。

自从三星代工首次在芯片制造上实施GAA又名Gate All Around技术以来，据报道生产效率并不高。

然而，据说使用GAA技术的芯片比使用FinFET设计的芯片具有更好的功率和热效率。三星在3nm比赛中与台积电竞争的能力还有待观察。

考虑到在这种制造过程中混合晶圆所带来的额外成本和复杂性，高通可能不得不为每个晶圆支付更多费用，这意味着它将开始向其智能手机合作伙伴收取更多费用。

在这种情况下，骁龙8代3的预估价格略高于骁龙8代2，可以提高2024年Android旗舰的价格。这是从各种来源引用的，1月3日星期二。