台积电考虑在德国建厂，生产本地汽车芯片

雅加达 - 在扩建其在亚利桑那州的芯片工厂后，美国（美国），现在台湾半导体制造公司（台积电）正在考虑在欧洲建立第一家工厂。

该工厂据说位于德国德累斯顿，将于2024年开始建设。目的是满足欧洲汽车行业对本地生产芯片的需求。

据报道，台积电高管将于明年初访问德国，讨论政府支持和当地供应链能力，以满足公司的需求。

此外，台积电还在与几家材料和设备供应商进行谈判，以确定他们是否可以投资该公司在德国德累斯顿拟建的芯片工厂。

随后，台积电的新工厂将专注于生产22Nm（纳米）和28Nm芯片，使用50多种设备和2，000多种材料，如化学品和工业气体。

芯片技术将类似于台积电计划与索尼在日本的工厂建造的技术。但是，它与该公司将在亚利桑那州生产的产品（即3Nm）不同。

台积电确实与其竞争对手英特尔和三星有很大不同，后者目前正在增加产能，而台积电则专注于通过进入欧洲市场继续扩大业务。

然而，全球三大芯片制造商已承诺在未来十年内投资至少3800亿美元，在台湾、韩国、美国、日本、德国、爱尔兰和以色列建立新工厂。

台积电决定在德国德累斯顿建厂将使欧盟受益，欧盟正在寻求减少对从亚洲进口半导体的依赖。

欧盟计划在2021年提供430亿欧元的补贴，以鼓励芯片制造商在该国建厂。

12月25日星期日，台积电本身几乎只在其本土台湾和邻国中国生产半导体，在那里它为苹果，英伟达和AMD等客户制造芯片。