高通不愿与三星离婚，承诺来年再次合作

雅加达 - 高通似乎与三星保持合作关系，双方将继续制造更好的片上系统（SoC）。

两人曾经在三星代工下制造芯片，三星代工被认为是仅次于台积电的全球第二大半导体代工厂。

Snapdragon 888和Snapdragon 8 Gen 1由Samsung Foundry制造，但这两款芯片都面临过热和性能下降。

由于这个问题，高通将骁龙8+代1和骁龙8代2的生产交给了台积电。不过，高通计划未来重返三星。

高通高级副总裁兼首席营销官唐·马奎尔（Don Maguire）向记者透露，高通将与三星保持合作关系。

这家位于美国加利福尼亚州圣地亚哥的公司很可能再次与一家韩国公司合作开发3nm和2nm半导体芯片。

当被问及高通是否会使用双晶圆代工策略时，马奎尔说：“高通太大了，无法使用一家代工厂，”他说。

“多晶圆代工厂战略在供应方面要容易得多，但在价格竞争力和规模方面也具有优势。特别是，多晶圆代工厂战略更适合扩展到智能手机以外的业务领域，“他补充道。

对于其3nm芯片，据说高通已选择台积电作为其主要合作伙伴，但其中一些也可以由三星代工制造，特别是如果该公司没有面临良率和性能问题。

三星计划到2025年开始量产2nm芯片。应用于即将到来的制造工艺的技术将有助于减少过热，从而使使用它的处理器更加节能。

据称，与三星的合作将生产移动设备以外的处理器，它可能用于笔记本电脑、自动驾驶汽车等。

与上一代节点不同，三星代工厂于 11 月 18 日星期五推出 Sammobile，已针对 3nm 工艺节点实施了 GAA 技术，有望在电源效率方面提供显着优势。

台积电目前将FinFET结构用于4nm和3nm芯片，并有望在2nm节点上搭载GAA技术。