联发科技推出天玑9200，新芯片声称体积更小，更省电

雅加达 - 来自台湾的智能手机芯片制造商联发科公司于11月8日星期二推出了一款名为天玑9200的新芯片，该芯片似乎正在占领更多高端市场。

该公司表示，5G芯片是在台湾积体电路制造有限公司使用第二代4纳米芯片生产技术制造的，该技术是指晶体管尺寸。通常，晶体管越小，芯片的效率就越高。

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— 联发科 （@MediaTek） 2022 年 11 月 8 日

IDC智能手机芯片分析师Phil Solis表示，新芯片是联发科向上游发展战略的关键。

“该产品将帮助联发科技在美国和欧洲市场蓬勃发展，并有助于改变消费者对联发科的看法，”索利斯告诉路透社。

高端Android智能手机一直由美国芯片制造商高通公司主导，该公司还为苹果的iPhone提供调制解调器芯片，用于连接。虽然联发科在廉价Android手机市场上占有很大一部分，但该芯片的售价比高端手机的芯片便宜得多。

“联发科在收入方面远远落后于高通，这就是联发科试图改变的，”索利斯说。

联发科技表示，新芯片的能效有助于实现更长的电池寿命，并在智能手机上创造更好的游戏体验。