西门子推出采用先进封装的用于芯片设计自动化的Tessent多芯片

雅加达—全球芯片行业不断发生变化。除了制造更快、更复杂的芯片和更强大的功能外，还有其他挑战。

西门子股份公司的西门子数字工业软件公司正在芯片领域进行最新的创新。这家德国公司于9月26日星期一推出了一款名为Tessent Multi-die的新软件，该软件可以自动执行测试采用先进封装的芯片的设计过程。

芯片传统上封装在内部只有一块硅瓦。如今，芯片行业面临的挑战是使这些瓷砖上的特征越来越小，以便将更多的计算能力塞入其中。然而，包括英特尔在内的芯片公司现在开始堆积其中一些。有时甚至混合搭配不同的技术，以提高性能。

但是，一旦制造出这些芯片，就很难对其进行测试，因为存在多层瓷砖，而Tessent西门子业务负责人Ankur Gupta表示，到目前为止，西门子必须与客户逐案合作。

测试是芯片和端口制造过程的重要组成部分，要进行测试，必须在制造之前将其设计到芯片中。

“我们现在正在做的是把所有这些学习和自动化解决方案，使其公开供所有人使用，”古普塔告诉路透社。

他说，使具有先进封装的芯片（也称为2.5和3D封装）的测试过程更容易，将有助于推动新技术的发展。