大众汽车与意法半导体合作开发新芯片

雅加达 - 德国大众汽车公司7月20日星期三表示，它已与法国 - 意大利芯片制造商意法半导体（STMicroelectronics）合作，在全球微芯片危机中开发新的半导体。这场危机给汽车行业的供应链带来了压力。

此举表明，作为欧洲最大的汽车制造商，大众汽车正试图对芯片供应有更多的控制权。原因是现在新一代汽车和低碳排放对芯片的需求更加多。

这是大众汽车与排名第二和第三的半导体供应商的首次直接关系。这也是自2019年底芯片短缺袭击汽车行业以来，高管们暗示的这一举动。

大众汽车的软件部门Cariad在五月份表示，它还将使用高通的片上系统用于达到4级标准的自动驾驶系统。在这个水平上，汽车可以在大多数情况下处理驾驶的各个方面，而无需人工干预。

“新协议不会影响这种伙伴关系，”路透社援引Cariad发言人的话说。

双方均未透露该交易的财务影响，这使得意法半导体成为大众汽车的顶级技术合作伙伴之一。

Cariad和意法半导体（STMicro）将共同设计新芯片，该芯片将成为Stellar半导体微控制器系列的一部分。声明说，两家公司正在“同意”台湾积体电路制造公司（台积电）将制造它。

“通过与意法半导体和台积电的直接合作计划，我们正在积极塑造我们的整个半导体供应链，”大众汽车采购主管Murat Aksel表示。“我们正在确保生产汽车所需的正确芯片，并确保未来几年的微芯片供应至关重要。

全球半导体短缺导致全球汽车制造商无法及时交付订单，几个月来一直堵塞生产，看不到明确的终点。