半导体芯片行业在长期危机后面临新问题

雅加达——在经历了近两年的半导体芯片危机之后，世界现在面临着制造这些芯片所需的关键设备的稀缺。

各国政府都在努力花费数十亿美元来生产半导体芯片，甚至支持芯片巨头。

但根据日经亚洲的一份报告，试图扩大产能的芯片制造商将不得不等待一年半或更长时间才能获得关键设备。

这是因为前所未有的零部件短缺和供应限制打击了芯片设备行业。

ASML、泛林集团、应用材料公司和KLA等特种芯片工具制造商警告客户，他们将不得不等待长达18个月的时间才能获得一些关键的机器，从透镜、阀门和泵到微控制器、工程塑料和电子模块。

众所周知，ASML制造的一台EUV光刻机需要来自800多家全球供应商的100，000多个组件，成本高达2亿美元。

不仅ASML，KLA也受到供应链危机的影响。其部分产品的交货时间现已超过20个月。

全球最大的芯片基板供应商Unimicron于4月8日星期五在Neowin上发布时表示，其急需设备的出货量现在的交货时间长达30个月，而不是去年估计的12至18个月。

在持续的大流行中，硅行业正面临着应对半导体动力产品（包括电子产品，汽车和其他小工具）需求的激增的巨大困难。

英特尔、三星甚至台积电等公司一直在密谋加快半导体制造的速度。然而，由于该公司现在正在寻找生产芯片的设备，这导致了芯片制造设备的短缺。