微软与高通合作构建芯片，深入元界

雅加达 - 高通和微软合作，通过开发Snapdragon Augmented Reality（AR）芯片共同进入元界的世界。

在IoT CES 2022上宣布，该芯片将为微软生态系统中未来的超轻型AR眼镜提供动力。

"我们宣布，我们正在为微软生态系统的下一代节能，超轻AR眼镜开发定制的Snapdragon增强现实芯片，"高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙说。

"我们整合了两家公司的软件芯片平台，（即Microsoft Mesh平台）和最近宣布的高通Snapdragon Spaces XR开发平台，"他补充说。

Amon解释说，未来Snapdragon Spaces将完全集成到Microsoft Mesh中，该平台将可用于下一代轻质眼镜。

Microsoft Mesh和Qualcomm Snapdragon Spaces XR的支持计划确实非常重要。这两个平台都提供了引人注目的混合现实用例，可以跨多个设备。

Mesh已经拥有跨平台的VR和AR系统来连接虚拟现实头显，平板电脑，智能手机和个人电脑，而Spaces则专门致力于将高通智能手机集成为混合现实体验的第二屏幕。

鉴于高通公司正在合作为超轻型增强现实眼镜提供芯片，很明显，两家公司都有雄心壮志将未来的项目整合到一个更广阔、互联互通的数字世界中。

此次合作并不是两家公司首次合作，此前从2019年开始，高通骁龙850芯片已经支持微软的HoloLens 2头显。

与此同时，高通近年来只是增加了对AR和VR芯片的关注和开发，包括为Oculus Quest 2提供支持的Snapdragon XR2。微软和高通还联手在Surface Pro X的嵌入式SQ1和SQ2处理器上构建芯片。