为了摆脱高通，苹果拥抱台积电制造自己的5G芯片

据报道，苹果公司要求台湾积体电路制造公司（TSMC）为未来的iPhone生产5G调制解调器，以减少对高通公司5G移动芯片的依赖。

根据日经亚洲获得的一份报告，苹果的第一代内部5G调制解调器很可能基于台积电新的4nm制造工艺。开发完成后，该芯片将采用Apple设计的无线电频率和毫米波组件。

这家美国巨头库比蒂诺（Cupertino）也开始研究专门设计用于这种调制解调器的电源管理芯片。目前尚不清楚新硬件何时准备好分发，可能在2023年。

引用TechSpot的话，11月25日星期四，苹果直到现在都依靠高通公司的调制解调器硬件在其iPhone上进行5G连接。该公司试图在一段时间内减少对高通的依赖，并在2019年中期通过收购英特尔的5G调制解调器业务来进一步发展。

不依赖像高通这样的供应商来提供这些组件将节省苹果的费用，但它也将使该公司能够通过更好的硬件集成来提高效率。

除了更便宜的开发成本外，迁移到内部芯片的优势还有很多。让苹果更好地控制硬件集成，它将大大降低生产成本。

虽然苹果不太可能通过销售手机向消费者提供这些节省，但就苹果而言，更紧密的硬件集成通常会导致性能的大幅提高。这是否也会发生在Apple的内部调制解调器上还有待观察。