打造高端芯片，联发科希望与高通竞争

芯片制造商联发科以手机中端硅而闻名，计划用自己的高端芯片系统（SoC）挑战高通的Snapdragon生产线。

这家台湾公司历来为基于 ARM 的 Chromebook 等低端设备生产处理器，以及像最新款 Moto G Power 这样相对便宜的手机。联发科还为互联音频产品、可穿戴设备等提供芯片。

旗舰手机通常拥有最新和最伟大的硬件，其中包括一个非常快的 SoC，能够以闪电般的速度执行数据密集型任务。

苹果的A15仿生为iPhone 13系列提供了动力，而谷歌的Pixel 6系列则使用拉索芯片运行，高通则提供各种高端Android手机中的Snapdragon系列。与此同时，联发科通常会远离顶级市场。至少，直到现在。

总部位于亚洲的金融分析师丹·奈斯泰特说，联发科计划于11月19日星期五宣布推出一款新的高端5G芯片。被称为Dimensity 2000，奈斯泰特表示芯片巨头台湾半导体制造公司（TSMC）将利用其4纳米的工艺生产硅。

另外，GizChina也报道了类似的计划，不过它表示联发科的SoC将命名为Dimensity9000。联发科已确认将宣布推出5G"旗舰芯片"，但没有透露具体细节。

该公司已经发布了一段视频， 暗示 Soc 4nm 。如果传言属实，那么变暗将是移动市场宣布的第一块4nm芯片。

GizChina还表示，迪门西将有足够的实力与即将上市的Snapdragon 898竞争，后者将采用三星的4纳米工艺。据称，其核心将由皮质X2核、三个皮层A710核、四个皮层A510小核和一个马里-G710 MC10 GPU组成。

相比之下，报告显示，Snapdragon 898 还将具有皮质-X2 组件，以及皮层 X1、皮层-A710 和皮层-A510。

GizChina和奈斯泰特都表示，联发科将为明年推出的十几款三星手机提供芯片。如果属实，联发科将成为仅次于高通和三星Exynos品牌的手机制造商的第三大硅供应商。

然而，无论其功能，它看起来迪米西蒂将不适合即将到来的三星银河S22阵容。GizChina和其他媒体报导说，三星的旗舰设备将使用即将上市的Snapdragon 898和Exynos2200。

随着三星表面上现有的计划，谷歌和苹果使用独家硅，这将是有趣的，看看哪些手机依赖于联发科的Dimensity芯片，以及它是否真的可以在高端生存。