마이크로소프트, 대규모 AI 모델 최적화를 위한 칩 '마이아 200' 출시

마이크로소프트는 현재 가장 높은 성능을 갖는 첫 번째 실리콘으로 주장되는 두 번째 세대의 인공 지능 (AI) 칩인 마이아 200을 발표했습니다. 이 칩은 3nm으로 제조됩니다.

Maia 200은 7TB/s의 전송 속도를 자랑하는 216GB HBM3e 메모리 시스템을 제공합니다. 이 하드웨어는 또한 큰 AI 모델을 최적이고 빠르게 작동하도록 유지할 수 있는 내장 FP8/FP4 텐서 코어를 갖추고 있습니다.

이 칩의 성능은 엔비디아의 베라 루빈을 포함한 글로벌 시장에서 경쟁자들에게 도전을 제기합니다. Maia 200의 FP4 성능은 Amazon Trainium 3보다 3배 더 강력하며 FP8 성능은 Google의 7세대 TPU보다 뛰어납니다.

"Maia 200은 Microsoft가 구현한 가장 효율적인 추론 시스템이며, 현재 우리의 함대에서 최신 세대의 하드웨어보다 30% 더 나은 성능을 제공합니다."라고 Microsoft는 1월 27일 화요일 공식 블로그에서 말했습니다.

각 칩은 1400억 개 이상의 트랜지스터를 수용하여 복잡한 저정밀 계산을 처리할 수 있습니다. Maia 200은 4비트 정밀도에서 10 페타플롭 이상의 성능을 제공하여 더 큰 AI 모델에 더 많은 공간을 제공할 수 있습니다.

Maia 200은 2세대 폐쇄 루프 냉각 시스템을 갖추고 있어 장치 온도를 유지할 수 있습니다. 완벽한 엣지 투 엣지 시스템 검증 덕분에 칩이 공장에서 데이터 센터로 전달되는 데 걸리는 시간이 두 배나 빨라질 수 있습니다.

마이크로소프트는 이 칩이 OpenAI의 GPT-5.2를 포함한 다양한 고급 AI 모델을 지원할 것이라고 설명했습니다. 마이크로소프트의 내부 팀은 또한 합성 데이터 생성 및 차세대 모델 강화 학습 프로세스에 사용할 것입니다.

이 칩은 아이오와에있는 미국 중앙 데이터 센터에서 사용되었습니다. 마이크로 소프트는 애리조나에있는 미국 서쪽 3 지역에서도이 칩을 사용할 예정입니다. 두 위치가 언제이 칩을 사용할지는 확실하지 않습니다.