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ジャカルタ - 「チパゲドン」または世界的なチップ危機の間、アグス・グミワン産業大臣は、インドネシアでセミクンダクトルチップを生産できると提案しました。アグスは、計画は業界4.0の現在の発展に従っていると言いました。アグスは、計画を実現するためには、特別政策に関連する政府からの支援とチップの分野での投資機会の容易さが必要であると評価した。

「これらの目標を達成するためには、財政・非財政の双方の政策や利便性という形で政府の支援が必要です。「投資の枠組みの中でのインセンティブの提供は、インドネシアの半導体産業への投資を奨励するための取り組みの一つです」と、アグスはアンタラから引用された仮想イベントで言いました。

オンラインで開催されたイベントは、2021年8月31日(火)に「世界のチップ不足問題に関連するインドネシアの産業機会」と題されました。世界的なチップ危機は、インドネシアを含む世界の自動車産業の多くのセクターに影響を与える可能性のある世界に打撃を与えたパンデミックの中で起こります。

パンデミックはまた、半導体チップの限られた供給と相まって、多くの自動車工場を閉鎖することを余儀なくされている。チップは、PC、ラップトップ、スマートフォンなどの電子機器に広く使用されています。このような高いチップの必要性は、そのmea不足によって相殺されません。

チップ危機はまた、多くの自動車メーカーが生産を遅らせることを遅らせた。そのため、国内の半導体チップメーカーの構築には数年かかります。また、チップ製造に対する設計の複雑さを考慮した、多額の投資と質の高い人材も必要です。

「この課題は、インドネシアの産業界や新興企業投資家が、様々な国、特に米国、日本、中国、台湾、韓国、ヨーロッパ諸国で増え続けるチップ製造契約を行う新たな機会を提供する」とagus氏は述べた。

さらに、産業大臣は、インドネシアには1973年に、フェアチャイルド・セミコンダクターとナショナル・セミコンダクターの2社による投資の結果である半導体チップ部品会社があったと説明しました。しかし、1985年に両社はインドネシアを離れなければならなかったので、同国は海外からチップを輸入することを選んだ。

「現在のグローバルチップ不足イベントにより、半導体チップ部品の供給を確保するための安全なサプライチェーンを準備することがいかに重要であるかを十分に認識しています」とagus氏は述べています。

アグスはまた、現在のチップ製造は1つの会社によって制御されているだけではないと評価しました。彼は、現在、ファブレス(チップデザイン)、IDM(チップデザイン&ファブリケーション)、ファウンドリ(チップファブリケーション)、OSAT(アセンブリ&テスト)などのいくつかの部分に分割されていると言いました。

「インドネシアは、世界中の様々な多国籍企業パートナー(MNC)や新興企業との協力を通じて、世界の半導体産業のバリューチェーンに参加するつもりです」とagus氏は述べています。


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