インテルは、チップセット生産の競合他社、クアルコムとアップルのための工場を開きます

インテルはシリコン・ヴァレリーでの成功を取り戻したいと考えています。(写真:アレクサンドル・ボグダン・ギタ/アンスプラッシュ)

ジャカルタ - インテルがカムバックしています。しかし、彼は彼のアーチライバルの一部を追い越すつもりはない。代わりに、インテルは代わりにクアルコムを受け入れ、シリコンバレーの王冠を取り戻すのを助けます。これは、プロセッサ市場におけるリーダーシップを取り戻すための取り組みの一環です。

同社は他のベンダーからプロセッサを生産するために工場を開設する計画で、クアルコム、アマゾン、シスコ、IBM、マイクロソフト向けのチップを自社工場で製造する契約も確保している。

これは、Intelが7月28日(水)に引用した第11世代コアCPUなどのプロセッサの中核であるx86アーキテクチャではなく、ARMの設計に基づいて競合他社向けにチップを製造することを意味します。

インテルの発表によると、この戦略は、トランジスタの設計と相互の相互作用に影響を与えるRibbonFET、PowerVia、Foverosの5つのコア技術を含む5つのコア技術で、2025年までにチップ製造におけるリーダーシップを取り戻すのに役立ちます。

RibbonFETは、インテルがより小型で強力なチップを構築できるトランジスタ回路の新しい設計として知られていますが、PowerViaはトランジスタによる消費電力の管理に役立ちます。同社はFoverosの買収を活用してチップをよりコンパクトにした。インテルのパット・ゲルシンガー最高経営責任者(CEO)は、極端な紫外線リソグラフィーが2025年にデビューする可能性があると発表した。

別の変更では、インテルは、そのノードの名前を指定する方法について、業界の残りの部分と一致します。Intelは、プロセスをサイズ別に命名する代わりに、ナノメートルで測定されるトランジスタのサイズに基づいてノードに名前を付け、同社は他の人と競合するように標準ラベリングと表現するものを変更しました。

拡張スーパーフィンプロセスはインテル7と呼ばれ、インテルの7nmノードはインテル4と呼ばれます。リボンフェットとパワーバイアはインテル20Aに統合され、2024年に発売される予定です。

クアルコムとのパートナーシップは、最近の出来事がマイクロソフトとのパートナーシップを通じて常に接続されたPCで独自のARMベースのSnapdragonプロセッサを搭載したPC市場におけるインテルのリーダーシップを混乱させ始めていることを考えると、やや驚くべきことです。

クアルコムのSnapdragon CPUはインテルのラップトッププロセッサと競合し、レノボ、HP、サムスンなどに採用されています。最近、クアルコムはARMベースのプロセッサ設計のためにNuviaを買収し、同社は新しい常時接続されたPCプロセッサが早ければ来年に到着する見込みであることをほのめかした。

取引の一環としてインテルがどのくらいのクアルコムビジネスを受け取るか、または取引の価値がどうなるかは明らかではありません。クアルコムは現在、Snapdragonプロセッサの一部を製造するためにサムスンに依存しています。実際、インテルはアップルに対し、AシリーズとMシリーズのプロセッサの製造を工場に持ち込むという考えだ。