Huaweiは1.4ナノメートルチップを追跡するための新しい方法を探しています

訪問者は上海の高技術展示会でファーウェイのコンピューティングデバイスを見ます。(写真:チャイナデイリー)

ジャカルタ - Huawei Technologiesは、2031年に1.4ナノメートルプロセスに相当するトランジスタ密度のプレミアムチップを追跡するための新しいパスを準備しています。この目標は、米国技術の制約が中国の高度なチップ機器へのアクセスを依然として押しているときに発表されました。

5月26日火曜日、中国語日報が引用したように、ファーウェイは月曜日に上海で開催されたカンファレンスで、Tau Scaling Lawと呼ばれる半導体開発フレームワークを発表しました。

このフレームワークは、ファーウェイの取締役会メンバーであり、ファーウェイの半導体事業の社長でもあるHe Tingboが、New Semiconductor Path in Practiceというタイトルの基調講演で発表しました。

トランジスタのサイズを小さくし続けることでより先進的なチップを追いかける従来の方法とは異なり、このアプローチはデバイス、回路、チップ、システムの信号伝播時間を短縮することに焦点を当てています。言い換えれば、ファーウェイはより高速で効率的な信号フローの設定を通じてチップのパフォーマンスを向上させようとしています。

彼は、ファーウェイは過去6年間でタウスケーリング法に基づく381個のチップを設計し、量産したと述べた。チップは、スマートフォンから人工知能コンピューティングまで、さまざまな分野で使用されています。

今年秋、ファーウェイはスマートフォン用の新しいキリンチップを発表する予定です。チップは、重要なケーブル経路を短縮し、トランジスタ密度の向上、省エネを実現すると主張するマルチレイヤ回路アーキテクチャを使用しています。

Huaweiのこのステップは、中国が依然として高度なリソグラフィ装置へのアクセスが制限されているため、重要です。リソグラフィ装置は、チップ上の非常に小さなパターンを印刷するための主要なマシンです。このツールがなければ、最先端のチップをはるかに困難にしています。

専門家は、中国が従来のファブリケーションによって1.4ナノメートルの能力を達成することはほとんどないと述べています。しかし、タウスケーリング定数が適用された場合、限られた機器でもチップのパフォーマンスと密度を向上させるのに役立つアプローチです。

Huaweiの目標は、同社を台湾のチップ製造大手TSMCと競争する軌道に乗せることです。TSMCは現在、2ナノメートルチップを製造しており、2028年にA14または1.4ナノメートルプロセスの量産を開始する予定です。

人工知能部門では、中国の開発者は地元のチップをますます目撃しています。DeepSeek-V4の技術レポートでは、DeepSeekは同じハードウェア検証フレームワークでHuawei Ascend NPUとNvidia GPUをリストしました。DeepSeekが中国のAIチップを公式文書でNvidiaと並列に配置したのは初めてです。

このモデルは、HuaweiのAscendプラットフォームで推論の適応も完了しています。推論とは、AIモデルがトレーニング後にコマンドを実行したり、回答を生成したりするプロセスです。

キミの最新のデータセンター間推論アーキテクチャに関する研究は、トークンのコストを抑えるために国内チップの使用を暗示しています。トークンは、AI処理で計算されるテキスト単位です。

彼によると、半導体業界の未来はオープンコラボレーションに依存しているという。彼によると、どの企業もすべてを自分で答えを見つけることはできないという。

「Tauスケーリング定数により、世界中の科学者、エンジニア、業界パートナーと緊密に協力して、半導体産業の持続可能な発展を促進したいと考えています」と彼は言いました。

China Dailyは、ファーウェイの進歩は、中国の多くの半導体企業が材料、パッケージング、製造プロセス、チップメーカーの機器に至るまで、チップサプライチェーンに深く参入し始めたときに起こったと書いた。

ガートナーのリサーチバイスプレジデントであるロジャー・シェン氏は、中国のチップ企業は大きな課題の中にも、持続的な回復力とイノベーション能力を示していると述べた。

モルガン・スタンレーの中国経済学責任者である興子強氏は、中国の技術的飛躍は、産業クラスター、科学技術の才能の多さ、そして非常に大きな国内市場の3つの主要な力によって推進されていると述べた。

ジン氏によると、中国は2027年か2028年にGPUの現地化率を50%に達すると予想されている。