MediaTek Dimensity 8500 Ready to突破 2 million AnTuTu scores, Snapdragon Challenge in High-Out Class

ディメンシティ8,500は、AnTuTuベンチマークで200万ポイントのスコアを破ることができると予測されています。(写真:x @TECHINFOSOCS)

ジャカルタ - MediaTekは、AnTuTuベンチマークで200万ポイントのスコアを突破できると予測されている最新のチップセットDimensity 8500の存在により、ミッドレンジスマートフォン市場を揺るがす準備ができているようです。信頼できるチップスターDigital Chat Stationからのリークは、このチップが前身から大幅な改善をもたらし、SoCフラッグシップのパフォーマンスに近づくことさえできることを明らかにしました。

Dimensity 8500は、消費電力効率が知られるTSMC 4nm製造技術を使用して製造されています。しかし、主な注目は、AnTuTuスコアの急上昇の背後にある主な要因であると主張されているマリG720GPUの増加にあります。対照的に、Dimensity 8400はAnTuで約160万のスコアにしか達しませんでした。

この主張が正確であれば、Dimensity 8500はミッドレンジセグメントで最も強力なチップセットの1つであり、昨年のチップセットフラッグシップのパフォーマンスに匹敵する可能性があります。

レッドミターボ5とポコX8プロが最初の電話になります

報道によると、Redmi Turbo 5は、2025年後半または2026年初頭に中国で発売される可能性が高いDimensity 8500を使用する最初のデバイスになります。世界市場では、Poco X8 Proはこのデバイスのブランド版であると言われています。

Xiaomiだけでなく、Realme、Oppo、OnePlus、Vivo、iQOOなどのエレクトロニクスのBBK傘下のブランドを含む、他の多くの大手メーカーもこのチップセットを採用すると伝えられている。このチップを搭載している可能性のあるモデルには、次のとおりです。

- レルムネオ8SE

- iQOO Z11ターボ

キンギョソウ8sGen 5と競争する準備ができています

Dimensity 8500の発売は、新しいサブフラッグシップチップであるSnapdragon 8 Gen 5(8sエリートまたは8s Plusとしても知られています)も準備している主要な競合他社であるクアルコムからの猛攻撃の真っ只中にあります。伝えられるところによると、このチップは、クアルコムのハイエンドSoCであるSnapdragon 8 Eliteに近いパフォーマンスを発揮しています。

競争が激化する中、MediaTekはより大きな市場ギャップをターゲットにしているようで、より手頃な価格でほぼ主力的なパフォーマンスを提供しています。

このリークが本当であれば、MediaTek Dimensity 8500はミッドレンジのスマートフォンのランドスケープを変える可能性があります。AnTuTuの200万ポイントの超高性能により、このチップはポケットを排水することなく、世界中のより多くのユーザーに主力体験をもたらすことができます。

MediaTekがDimensity 8500を正式に導入するまでには時間の問題であり、一般の人々はこのチップが業界の巨人とどの程度競争できるかを見ることができます。