ジャカルタ - Xiaomiは、最新の旗艦であるXiaomi 15S Proを通じて再び脚光を浴びています。しかし、どうやら、このデバイスに組み込まれているのは社内チップだけではありません。
XRING O1に加えて、Xiaomiは15S ProにXP2210Cの電力管理チップと高速ケーブル充電用のサージP3 ICも装備しています。それでも、Xiaomiは依然としてこのデバイスを完全に組み立てるために有名なサプライヤーのランクに依存しています。
Counterpoint ResearchのチームはXiaomi 15S Proのティードダウンを実施し、内部コンポーネントの重要な発見をいくつか紹介します。
LPDDR5TRAMはSK Hynixによって供給され、よりコンパクトなデバイス設計のためにパッケージオンパッケージ(PoP)統合方法を使用します。
UFS 4.1ストレージは、米国の半導体会社であるマイクロンから来ています。
コネクティビティ分野では、XiaomiはまだMediaTekと協力しています。
T800 5Gモデム(MT6980W)
Wi-Fiチップ/ブルートゥーサMT6639BEW
RFトランシーバMT6195W
他の機能については、
NXP(オランダ系アメリカ人)はNFCとUWBのコンポーネントを供給しています。
同じく米国出身のCirrus Logicは、オーディオシステムを担当しています。
Xiaomi 15S Proにテクノロジーを貢献した他のベンダー:
サウスチップセミコンダクター - 二次充電
NuVolta - ワイヤレス充電
バンチップ - RFモジュール
STマイクロエレクトロニクス–メインセンサー
Xiaomiは独自のチップの開発で独立の道を歩み始めていますが、この廃止は、同社が依然としてグローバルサプライヤーエコシステムに大きく依存していることを示しています。すべてのコンポーネントを内部的にゼロから構築するには多額の費用と長い時間がかかるため、これは実際には自然なことです。
Xiaomiにとって、この戦略により、主力の販売価格を競争力のある状態に保ちながら、社内のイノベーションとプレミアムパートナーの品質を組み合わせることができます。Xiaomi 15S Proはまた、イノベーションと効率がすべてのコンポーネントを独自に作ることなく手を携えて進むことができるという明確な証拠でもあります。
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