ジャカルタ - Appleは、台頭しつつある日本のチップ会社Rapidusとの戦略的協力を模索していると伝えられている。これは、将来の人工知能(AI)インフラストラクチャを強化するために行います。この協力が実現すれば、AppleのデータセンターとApple Intelligenceの技術は、さくらの国の野心的な新しいチップサプライヤーに頼ることができます。
日本政府やソニー、トヨタ、ソフトバンクなどの多くの産業大手の強力な支援を受けて2022年に設立されたラピダスは、現在、2027年までに2ナノメートルの高度なチップの量産を目指しています。まだ台湾半導体製造公司(TSMC)に遅れをとっているにもかかわらず、ラピダスはより高度な製造技術を通じてそれに追いつくことができると信じています。
日経アジアのレポートによると、ラピダスのCEOである小池切俊は、彼の会社がApple、Google、Meta、Amazon、Microsoftを含むいくつかの大手テクノロジー企業と積極的に協議していることを確認した。これは、TSMCとSamsungが保持してきた市場支配に浸透している彼らの真剣さを示しています。
Appleのラピダスへの関心は、技術革新のためだけでなく、チップサプライチェーンを多様化する戦略的必要性のためでもあります。中国と台湾の間の地政学的緊張は、世界の半導体供給の安定性に対する懸念を高めている。大手テクノロジーメーカーとして、Appleは長期的には安定した信頼できるパートナーを必要としています。
Apple Intelligenceエコシステムを拡大するためのAppleの取り組みを含め、データセンターとAIベースのデバイス向けのチップに対する需要が高まるにつれて、エネルギー効率が高く、サイズが小さくなっているチップの必要性が最優先事項になっています。2nmテクノロジーは、効率とパフォーマンスの面で、特にクラウドベースのAIとライブデバイスをサポートする上で大きな飛躍であると考えられています。
この野心を支援するために、日本政府はラピダスチップの生産を加速するために約2,000億円(13.7億米ドル相当)を支出しました。北海道で最初の生産プロトタイプ施設が稼働したばかりで、今月末までにフル生産を開始する予定です。
ラピダスはまた、2nm製造プロセスを開発するためにIBMと技術協力を確立し、その小さなサイズのチップを製造する際の重要なコンポーネントであるASMLから極端紫外線リソグラフィ機(EUV)を購入しました。
AIの分野では、ラピダスはエネルギー効率の高いチップを開発するためにLace Technologiesと協力し、Preferred NetworksやSAKURA internetなどの日本の企業と提携して、国内のクラウドベースのAIサービスを強化しています。
ラピダスが世界の半導体産業の地図に加わったことは、世界のチップ製造情勢の大きな変化を反映しています。これまでのところ、TSMCとサムスンの優位性は揺るがすのが非常に困難です。しかし、国や戦略的テクノロジーパートナーの全面的な支援により、ラピダスは、特に地政学的リスクを最小限に抑えたい企業にとって、ゆっくりと信頼できる代替手段と見なされ始めています。
Appleがラピダスとの長期的なパートナーシップを成功させれば、サプライチェーンはショックに対してより回復力を持つようになるだけでなく、世界のチップ業界の強みのダイナミクスも変えるでしょう。現代の半導体時代に遅れをとっていた日本は、現在、主要なプレーヤーに戻るための大きな一歩を踏み出しています。
ラピダスが生産目標を達成することに成功したことは、今後数年間でテクノロジーの世界で最も重要な物語の1つになるでしょう。AIと高度なコンピューティングにますます依存している世界では、チップをマスターする人は未来をマスターする人です。
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