ジャカルタ– 2026年にリリースされたAppleのiPhone 18シリーズは、台湾セミコンダクターマニュファクチャリングカンパニー(TSMC)の2nmチップを使用して大幅な技術的飛躍を経験すると予測されています。
有名なアナリストのMing-Chi Kuoによると、このチップは、以前に考えられていたProモデルだけでなく、iPhone 18のラインナップ全体でクパチーノに本拠を置く会社によって使用されます。
現在、iPhone 16は通常のモデルで3nm A18チップを使用し、ProバリアントでA18 Proを使用しています。2025年後半に発売予定のiPhone 17は、3nmベースのA19チップを使用すると予測されています。
しかし、iPhone 18の場合、Appleは2nmベースのA20チップに移行し、前身と比較して10〜15%のパフォーマンスを向上させると同時に、バッテリー寿命を延ばすために消費電力を削減すると主張しています。
2025年3月22日のMing-Chi Kuoの最新レポートによると、TSMCの2nmチップテスト結果は60〜70%の成功率を超えており、現在でもその数を超えています。これは、iPhone 18のライン全体が最新のテクノロジーを使用することを強く示しています。
プロセッサのアップグレードに加えて、Appleは次世代のiPhone用にいくつかの大きな変更を準備しています。
iPhone 17 Slim
AppleはiPhone 17の「プラス」モデルを削除し、iPhone 17 Slimと呼ばれる可能性が高いより薄いモデルに置き換えると噂されています。
このモデルは、通常のiPhone17モデルと同様にA19チップを引き続き使用します。
ベゼルフリー設計
Appleは、ベゼルなしの画面設計のために努力し続けています。iPhone 16はすでにこのコンセプトに近づいていますが、iPhone 17はより薄いベゼルを持つことが期待されています。
パフォーマンスとカメラの向上
Appleは、AIの応答性と性能を向上させるためにRAMをより速く使用していると噂されています。
サムスンはiPhoneのカメラセンサーの主要サプライヤーになることを目指しており、ソニーなどの以前のサプライヤーに挑戦しています。
iPhone 18の2nmチップへの移行に伴い、Appleはより速いパフォーマンス、より高い電力効率、およびより長いバッテリー寿命を提供することが期待されており、iPhoneの歴史の中で最大の改善点の1つとなっています。
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