ジャカルタ-Appleは、早ければ2026年にiPhone、iPad、およびMacデバイスに2nm製造技術に基づくプロセッサを導入する予定です。この技術が2025年にリリースされたiPhone17に使用されるという以前の憶測がありましたが、最新のレポートによると、iPhone17はTSMCから第3世代(N3P)技術のみを採用します。
シリコン製造の開発は、過去10年間と比較して減速しています。以前は、Appleは7nmおよび5nm技術などのチップ製造プロセスの2年間のサイクルを実行していました。しかし、今日、サイクルは3年に拡大しています。
たとえば、2020年に第1世代の5nmプロセスを使用して発売されたA14チップ、2021年に第2世代の5nmでA15、2022年に「4nm」(実際には5nmテクノロジーファミリーの一部)プロセスを使用するA16が続きます。同じことが3nmテクノロジーの採用にも当てはまり、2023年にN3Bプロセスで最初に登場しました。
iPhone 17とiPhone 18:修正技術の違い
サプライチェーンアナリストのMing-Chi Kuo氏によると、iPhone 17のチップは引き続き第3世代3nm(N3P)プロセスを使用します。一方、新しい2nmテクノロジーは、2026年にiPhone 18 Proに登場します。標準のiPhone 18モデルは、第3世代または第4世代(N3X)の3nmテクノロジーベースのチップを使用している可能性があります。
TSMCは2025年に2nm(N2)プロセスのリスク生産を開始し、年末に量産を開始する予定です。しかし、Appleはこのプロセスがより成熟するまでこの採用を延期することを選択したようです。
iPhoneに加えて、MacおよびiPadデバイスに搭載されるM5ファミリーチップも、2nmではなく第3世代の3nmプロセスを使用し続けると予想されます。
製造スケジュールが遅くなるにつれて、新しい2nmテクノロジーは2026年にAppleデバイスに実装されます。最新のシリコンテクノロジーを搭載したデバイスを探しているユーザーは、iPhone 18 Proがこの最先端の製造技術の恩恵を受けるのを待つことをお勧めします。
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