インテルは、薄型および軽量AIラップトップ用の「Lunar Lake」コアウルトラ200Vプロセッサを発売

薄いAIラップトップ用に特別に設計された「Lunar Lake」インテルコアウルトラ200V(写真:x @ijrsoware)

ジャカルタ - インテルは本日、薄くて軽量なAIラップトップ用に特別に設計された最新のプロセッサ「Lunar Lake」Intel Core Ultra 200Vを発売します。Intelの新しいチップは、Apple Siliconチップや、MicrosoftがAI PCCopilot+に最近採用したクアルコムキンギョソウXエリートと競合するように設計されています。

インテルによると、Lunar Lakeチップは、彼らがこれまでに製造した中で最も効率的なx86プロセッサであり、「妥協することなく」構築されています。インテルは、Lunar LakeチップのPコアは「薄くて軽量のラップトップ上のすべてのプロセッサの中で最速のCPUコア」であり、そのVosi2グラフィックアーキテクチャは「業界最速の組み込みGPU」であると主張しています。

インテルは、50近くのゲームをテストしたと言い、Lunar LakeチップはAMDチップよりも16%高速で、クアルコムチップよりも68%高速なパフォーマンスを示しました。このチップは、Appleシリコンチップに似た4つのPコアと4つの電子コア(効率)を持ち、そのメモリはもはや分離されていません。

Intelは新しいチップをAppleシリコンチップと比較していませんが、クアルコムキンギョソウXエリートCPUのパフォーマンスはM4チップと大差ないので、Lunar Lakeチップはより高速になる可能性があります。ただし、メモリは最大32GBにしか達しないため、IntelにはAppleシリコンプロおよびMaxチップと競合できるチップはありません。

Intelはまた、クアルコムチップと比較して、Lunar Lakeはワットあたりのパフォーマンスを20%向上させ、チップの消費電力は前身よりも最大40%低いと述べています。インテルによると、消費者はバッテリー寿命をさらに数時間期待できるとともに、性能、グラフィックス、AIが大幅に向上するという。

インテルの最新チップを搭載したデバイスは、9月24日から利用可能になります。