ジャカルタ-分解分析によると、ファーウェイの最新のハイエンド電話には、新しいフラッシュメモリストレージチップや強化されたチップ処理など、より多くの中国のプロバイダーがいます。これは、技術自給率の達成における中国の進歩を示しています。
オンラインテクノロジー修理会社のiFixitとコンサルタントのTechSearch Internationalは、Huawei TechnologiesのPura 70 Proの内部を調査し、Huaweiの内部チップユニットであるHiSiliconと、中国のプロバイダーによって製造された他のいくつかのコンポーネントによってパッケージ化されている可能性が高いと述べたNANDメモリチップを発見しました。この発見はこれまで報告されていなかった。
4年間の米国の制裁の後、ファーウェイがハイエンドスマートフォン市場に戻ったことは、米中貿易摩擦の高まりと技術自給率を達成するための中国の努力の象徴となっているため、米国の競争相手や政治家によって広く観察されています。
同社はまた、Pura 70電話がHuaweiのMate 60シリーズで使用されている中国製の高度なチップのわずかに改良されたバージョンであるKirin 9010と呼ばれるHuawei製の高度な処理チップセットに実行されていることも発見しました。
「適切な割合を提供することはできませんが、国内コンポーネントの使用率は高く、Mate 60よりも間違いなく高いと言います」とiFixitの主任分解技術者であるShahram Mokhtari氏は述べています。
「それは自給自足、これらすべて、スマートフォンを開けて中国のメーカーが作ったものを見るときに見られるすべて、それはすべて自給自足についてです」とMokhtari氏は付け加えました。
ファーウェイ自身もこの報告書についてコメントを控えた。
ファーウェイは4月末に4つのPura 70スマートフォンモデルを発売し、シリーズはすぐに完売しました。アナリストは、iPhoneメーカーのAppleよりも多くの市場シェアを獲得する可能性が高いと述べ、ワシントンの政策立案者は、通信機器の巨人に対する米国の制限の有効性に疑問を呈している。
昨年8月に発売されたMate 60のTechInsightsなどの分解会社による以前の分析では、携帯電話は韓国のSK Hynix製のDRAMおよびNANDメモリチップを使用していることがわかりました。SK Hynixは当時、ファーウェイとの取引はもはやないと述べており、アナリストはチップが在庫から来る可能性が高いと述べています。
Pura 70には、SK Hynix、iFixit、TechSearchが製造したDRAMチップがまだ含まれていますが、NANDフラッシュメモリチップは今回HiSilicon Huaweiユニットによってパッケージ化される可能性があり、1テラビットの容量を持つそれぞれの死んだNANDで構成されています。これは、SK Hynix、Kiox、Mikronなどの主要なフラッシュメモリメーカーによって製造された製品に匹敵します。
しかし、NANDのダイアマークが不明であるため、ウェーハメーカーを正確に特定することはできません。ただし、iFixitは、HiSiliconがメモリコントローラも製造した可能性があると信じていると付け加えました。
「私たちの分解では、当社のチップID専門家は特定のハイシリコンチップを特定しました」とMokhtari氏は述べています。SMICはコメントの要請に応じなかった。
Pura 70 Proが使用するプロセッサに関するiFixitとTechSearchの分析によると、ファーウェイはMate 60シリーズの発売から数か月以内に中国のパートナーと高度なチップを製造する能力を徐々に改善しているだけかもしれません。
このプロセッサは、セミコンダクター・マニュファクチャリング・インターナショナル・コーポレーション(SMIC)が中国のチップ工場に属するN+2 7ナノメートルの製造プロセスを使用してファーウェイのために製造したMate 60シリーズで使用されているものに似ている、と彼らは言った。
「7nmノードに9000Sが搭載されているというニュースは、昨年、米国の議員が中国のチップメーカーに課された制裁が技術の進歩を遅らせない可能性に直面したため、これは重要です」とiFixitは述べています。「9010がまだ7nmプロセスチップであり、これらのチップが9000Sに非常に近いという事実は、中国のチップ製造が実際に減速していることを示しているようです。」
しかし、彼はファーウェイを過小評価しないように警告し、SMICは年末までに5nmの製造ノードにスパイクすることが期待されていると述べた。
SMICはコメントの要請に応じなかった。
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