ジャカルタ-サムスンは、デバイスソリューション部門の一部であるアドバンストパッケージングチームの上級副社長に任命された台湾セミコンダクターマニュファクチャリングカンパニー(TSMC)のベテランリンジュンチェンを採用しました。
コリアヘラルドのレポートによると、ジュンチェンの任務は、高性能チップセットをアップグレードするための触媒である高度なパッケージング技術の成長に集中する可能性があります。
ジュンチェン自身は1999年から約20年間TSMCに勤務し、CoWoSやInFOなどの3Dパッケージング技術の開発に重要な役割を果たしました。
以前は、メモリ半導体を専門とする米国(USA)のマイクロンテクノロジーに勤務していました。
彼はまた、サムスンに入社する前に、台湾の半導体装置会社であるスカイテックの責任者を務めました。
サムスンがジュンチェンを採用する勢いは、同社が高度なパッケージング技術にかなりのリソースを費やしているときに来ており、競争のほとんどがTSMCから来ています。
TSMCでのJun-chengの仕事は、3DパッケージングがNvidia、Apple、AMD、およびさまざまなHPC専門企業などの重要なファウンドリクライアントの間で非常に人気があるという点でSamsungに役立つ可能性があります。
さらに、RMC R&Dのキャリアの中で、Jun-chengは同社が400件以上の特許を取得するのを支援しました。
韓国から最初の3nmチップを製造した会社としての評判にもかかわらず、Appleはサムスンではなく、TSMCを選択して今後のM3およびA17Bionicチップを製造しました。
また、今後のクアルコムキンギョソウ7 + Gen 1は、Snapdragon 7 Gen 1または8 Gen 1の製造に使用されるSamsung 4nm Low Power Early (LPE)プロセスではなく、1nm TSMCプロセスを使用して製造されることにも注意してください。
サムスンは、ジュンチェンを採用することで、これがより良いことができる分野であることを認識しています。3月13日月曜日にトムのハードウェアを立ち上げた彼は、多くの才能の中で最新のものです。
それだけでなく、サムスンはAppleからキム・ウピョンを採用し、デバイスソリューション部門のパッケージングソリューションセンターの責任者として採用しました。以前はクアルコムで副社長を務めていた自動運転チップ技術の専門家であるベニー・カティビアンが、サムスンの自動運転技術の改善を支援するために選ばれました。
同社はまた、ロボット工学の研究を行うために、元Nvidiaエンジニアのクォン・ジョンヒョンを雇いました。
新しいレポートによると、Samsungは2023年前半に第3世代の4nmチップの量産を開始する準備ができています。これは、超微細製造プロセス部門の主要な鋳造製品です。
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