ジャカルタ-米国アリゾナ州のチップ工場を拡張した後、台湾セミコンダクターマニュファクチャリングカンパニー(TSMC)はヨーロッパに最初の工場を建設することを検討しています。
ドイツのドレスデンにあると言われている工場は、2024年に建設を開始します。目的は、ヨーロッパの自動車産業からの地元生産チップの需要を満たすことです。
伝えられるところによると、TSMCの上級幹部は来年初めにドイツを訪問し、会社のニーズを満たすための政府の支援と地元のサプライチェーン能力について話し合う予定です。
さらに、TSMCは、ドイツのドレスデンにある同社が提案するチップ工場に投資できるかどうかを決定するために、いくつかの材料および機器のサプライヤーとも話し合っています。
その後、TSMCの新工場は、50種類以上の機器と化学品や産業ガスなどの2,000を超える材料を使用して、22Nm(ナノメートル)および28Nmチップの製造に注力します。
チップ技術は、TSMCがソニーと日本の工場で構築する予定のものと同様です。ただし、同社がアリゾナで生産するもの、つまり3Nmとは異なります。
TSMCは、現在容量を増やしている競合他社のIntelやSamsungとはまったく異なりますが、TSMCはヨーロッパ市場に参入することでビジネスを拡大し続けることに重点を置いています。
しかし、世界の3大チップメーカーは、台湾、韓国、米国、日本、ドイツ、アイルランド、イスラエルに新しい工場を建設するために、今後10年間で少なくとも3,800億ドルを投資することを約束しています。
ドイツのドレスデンに工場を建設するというTSMCの決定は、アジアからの半導体輸入への依存を減らしようとしている欧州連合に利益をもたらすでしょう。
欧州連合は、チップメーカーが国内に工場を建設することを奨励するために、2021年に430億ユーロの補助金を計画しています。
12月25日日曜日のThe Registerから引用されたTSMC自体は、ほぼ独占的に母国の台湾と近隣の中国で半導体を製造しており、Apple、Nvidia、AMDなどの顧客向けにチップを製造しています。
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