TSMCは、総投資額625兆ルピアで米国に第2工場を建設する予定です

ジョー・バイデン米大統領がTSMCの最初の工場の現場を訪問しました。(写真:ツイッター@potus)

ジャカルタ-台湾セミコンダクターマニュファクチャリングカンパニー(TSMC)は、米国アリゾナ州(米国)に2番目のチップ工場を建設する計画を再び持っています。

ホワイトハウスと共同で実施されるこの計画では、州への投資が187兆ルピアに相当する120億米ドルから625兆ルピアに相当する400億米ドルに増加します。

これにより、半導体を輸入することが多い米国の依存度も低下します。その計画が実現すれば、2つのTSMC工場を合わせると、年間60万枚のウェーハが生産されます。

「大規模には、これら2つの工場は、完成すれば米国のチップ需要全体を満たすことができます。それがサプライチェーンのレジリエンスの定義です。必要なチップを作るために他人に頼る必要はありません」と、米国家経済会議のロニー・チャタジはCNBCインターナショナルの記者団に語った。

第2工場は2026年までに3ナノメートル(nm)チップを生産する予定です。この拡張は、米国で最大の外国直接投資の1つであり、アリゾナ州で最大のものです。

半導体チップは、コンピューターやスマートフォンから自動車、電子レンジ、ヘルスケアデバイスまで使用できます。COVID-19のパンデミックは、封鎖が世界的にハイテクチップの不足につながったため、米国が中国メーカーに依存していることを浮き彫りにしました。

TSMCは最近、5nmではなく4nmを生産する最初の施設の計画もアップグレードしました。最初のチップは来年からそこで生産され、AppleとNVIDIAが最初の顧客であると伝えられています。

MicronはSyracuseでマイクロチップを構築するために1000億ドルを投資しています.IntelはColumbusで同じことをするために200億ドルを投資しています.IBMはPoughkeepsieに200億ドルを投資しています.そしてTSMCはここフェニックスに400億ドルを投資しています。pic.twitter.com/X5U8z3LUhP

— バイデン大統領(@POTUS)2022年12月7日

一方、米国のジョー・バイデン大統領は12月  6日にTSMCの最初の工場の現場を訪れ、CHIPSと科学法は、米国の半導体製造への投資を促進するために、823兆ドルの融資やその他のインセンティブに相当する527億ドルに加えて、数十億ドルの税額控除を割り当てたと述べた。

この法律は、米国でのチップ製造における民間資金を増やすことを目的としています。12月7日水曜日にEngadgetを立ち上げ、同時に欧州連合と米国は、チップセクターに与えられた公的支援に関する透明性メカニズムを実装しました。

言い換えれば、一方の当事者は、競争に害を及ぼす可能性のある予期しない半導体補助金に他方の当事者を盲目にすることはありません。