ジャカルタ - テクノロジーグループのボッシュは、一部の種類のチップの供給不足は2023年まで続くと予測しています。インフレが特定の消費財の需要を減少させる一方で、同社は7月13日水曜日にチップ生産に30億ユーロの投資を発表した可能性が高いと述べた。
「2022年には多くのことが緩和されるだろうが、2023年もまだボトルネックがあるだろう。個々の産業は、潜在的な景気後退のために需要が落ち込んだ場合、より少ないチップを必要とするかもしれません...しかし、そのための戦略を立てることはできない」と、最高経営責任者(CEO)のステファン・ハルトゥング氏はロイター通信のインタビューで語った。
ボッシュは水曜日に、2026年までにチップ生産に30億ユーロを投資すると発表しましたが、これは欧州の業界サポートを活用して海外サプライヤーへの依存を減らす一連の企業の最新のものです。
自動車からイヤホンまで、あらゆるものに対応するシリコンカーバイドチップとマイクロセンサーを製造する同グループは、ドイツの新開発センターに1億7,000万ユーロ、ドレスデンのウェーハ工場を拡張するために2億5,000万ユーロを投じる。
ボッシュはまた、従来のシリコンベースのパワーチップと比較して電力損失を4倍に低減できる窒化ガリウムを使用したチップ製造も検討します。
インテルなどの他のチップメーカーは2ナノメートルの小型チップを開発する計画を持っていますが、ボッシュのウェーハファブは、eモビリティに使用される40~200ナノメートルのチップ用に設計されています。
「目標は、欧州産業の特定のニーズに応えるチップを生産することです。つまり、ナノスケールの下端にあるチップだけではないということです」と最高経営責任者(CEO)のStefan Hartung氏は述べています。
同社は自社製品で製造するチップのほとんどを使用していますが、サードパーティのメーカーからの供給にも依存しています。
「サプライヤーは希少なリソースを的を絞った方法で割り当てなければならないため、顧客に対しても同じことをしなければなりません」とHartung氏は述べています。
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