ジャカルタ - 欧州連合(EU)は今週、地元のチップ製造を復活させるために、2030年までに半導体産業に資金を注ぐ緑色の光を与えました。そして、このニュースは台湾政府によって歓迎されました。
この計画は、欧州政府が400億ユーロ以上の資金を支払う予定で、Rp. 655兆ユーロに相当する。欧州チップ法の規則の下で、台湾政府はこの動きを最初に称賛した。
これは、EUが台湾に本拠を置くチップセット大手台湾半導体製造(TSMC)がヨーロッパに工場を建設するのを支援することを検討しているからです。
「パンデミック後の時代、台湾とEUは、半導体、産業回復、民主的回復力の強化などの世界的なサプライチェーンの再構築に協力する巨大な範囲を持っている」とロイターが発表した台湾外務省の声明は述べた。
インテルやTSMCのような半導体市場のリーダーとのコラボレーションは、ローカルチップの生産を増やす良い方法です。インテルは欧州本土に次期生産工場を建設する計画だが、TSMCは昨年、ドイツを欧州初の工場の場所と考え始めた。
先に報告された欧州チップ法は、2030年までに110億ユーロの投資を提案しており、必要なパイロット経路と設計プラットフォームを満たすためにEU予算と加盟国から資金が提供されています。
この資金は、月に25,000以上のウエハースの生産能力を持つ半導体生産施設であるメガファブなどのメーカーに、ラボから高度な半導体プロセス技術をもたらすために使用されます。
2月10日(木)、加盟国政府によるこのようなインセンティブを可能にするために、トムのハードウェアを立ち上げ、EUは規制を緩和する必要があります。
ヨーロッパではすでにチップを作っている企業がいくつかあります。その一つがドイツのドレスデン近郊でFab 1を運営しており、FD-SOIノードを使用して特殊技術を使用した自動車用チップと低電力チップを製造しています。
インテルはアイルランドのリークスリップ近郊に工場を持ち、インテル7とインテル4の製造プロセスを使用して最先端のプロセッサを製造する予定です。
しかし、インテルとGlobalFoundriesは最も先進的なファブを持っており、EUはこれがチップの需要の高まりに対応するには十分ではないと考えており、半導体製造施設の追加が必要です。
スペインの毎日のコロナウイルス症例はまだ40,000人以上ですが、2月10日(木)から屋外でマスクを着用する義務を解除するなど、高い予防接種率に続いて、国は制限を解除しました。
インテルは自社のプロセッサに最先端のファブリケーション技術を必要とするため、同社はヨーロッパ本土に大手Intel 25AとIntel 18A対応メーカーを建設する可能性が高く、台湾と米国に10年以上遅れているブロックのブレークスルーとなるだろう。
状況はTSMCとは大きく異なっているようです。同社は、ヨーロッパの主要な製造技術のための十分なクライアントがないと言うので、そこに適切なファブを構築することは意味がありません。
しかし、どの企業がどの企業を支援し、資金調達の努力を行う正式な決定は行われていないので、現在、欧州チップ法は、EUや加盟国が資金を調達する一連のプロジェクトではなく、意図の宣言に過ぎません。
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