ジャカルタ - 少し前に、クアルコム製のチップセット、すなわちSnapdragon 888は、ハイエンドのスマートフォンで過熱または過熱を引き起こすと主張されていました。
このイベントのために、クアルコムの厳しい競争相手MediaTekはそれからかなり学びました。したがって、MediaTekは、クアルコムSnapdragon 8 Gen1に代わる実行可能な代替手段であるはずのディメンシティ9000に4nmモバイルチップのシリーズを発売しました。
「私たちは、お客様のためにこのチップセットを非常に自信を持って、明確にテストしており、フィードバックは非常に有望です。このデバイスを競合他社が持つと思うものと比較する際には、来年はフラッグシップにとってパワーアドバンテージがあると信じています」と代表は述べています。MediaTek社長兼マーケティング担当ゼネラルマネージャー、フィンバー・モイニハン。
ギズチャイナ、11月23日火曜日から引用された情報として、MediaTekのディメンシティ9000は4 nmの製造、Cortex-X2 3.0 GHzコア、3x CPU Cortex-A710 2.85 GHz、および4x CPU Cortex-A510 1.8 GHzを採用しています。
さらに、新しいチップはまた滑らかな画面表示のための180 HzのリフレッシュレートのフルHDプラススクリーン解像度をサポートする強力な前身よりも20%の性能向上を有するMali-G710、GPUを備えている。320 MP解像度、LPDDR5x RAM(最大7500 Mbps)、およびBluetooth 5.3プロトコルを備えたカメラサポート。
しかし、高性能のCortex-X2コアが存在すると、チップが電話の過熱を引き起こす可能性を心配するようになります。
Cortex-X1コアを搭載したSnapdragon 888/888+は、加熱を増加させる傾向を示しています。この問題はディメンシティ9000にも影響を与えますか?
モイニハンは、微妙なクイップは起こらないと述べ、「今、1つの会社だけが過熱に問題があり、これはMediaTekではない」と強調した。
それとは別に、MediaTekはまた、チップ不足が同社の主力プロセッサに影響を与えないことを保証しました。彼らは来年のトップエンドソリューションのリリースに十分な容量を提供します。
また、ディメンシティ9000は実際にはmmWaveサポートを持っていないことも注目に値します。しかし、MediaTekの広報担当者は、来年、最初のディメンシティチップがmmWaveトーティング技術で発売されると述べた。
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