日本政府、チップ工場建設に特別補助金を出し、TSMC台湾初のレシーバ

チップ工場の建設は、日本の優先事項の一つです。(写真: doc. アンスプラッシュ)

ジャカルタ – 日本政府は、国内のチップ工場の建設を補助する制度を作ります。日本経済新聞は8日(月曜日)、台湾のTSMCが建設予定の新工場が補助金の最初の受け入れ国になる可能性が高いと報じた。

政府は、エネルギーと産業技術の研究開発を促進する政府機関NEDOに資金プールを作るために、今年の追加予算の下で数千億円を確保すると、新聞が伝えました。

企業は、不足している時期にチップ生産を増やすことを条件に補助金の対象となるだろう、と日本経済新聞は情報源を引用せずに述べた。

岸田文雄首相は、国内半導体生産の増加を含め、経済安全保障を政策の優先事項とすることを誓った。

日本政府は、TSMCの推定1兆円(IDR 126兆円)の投資の半分を助成し、南日本の熊本にチップ工場を建設する可能性が高いと日本経済新聞は述べた。しかし、日本政府当局者はこのニュースについてコメントしなかった。

南日本の熊本工場は、世界的なチップ不足に見舞われた自動車、カメライメージセンサー、その他の製品向けの半導体を生産する見込みで、2024年に操業を開始する可能性が高いと同紙は伝えた。

日本政府はまた、12月に開催される可能性が高い臨時議会に法律を提出すると、日本経済新聞が言いました。