iPhone Airは完全に分解され、透明になり、物理的なSIMカードが取り付けられます

iPhone Airは、超薄型デザインで知られていますが、Appleが想像したこともないバージョンで登場しています。モッダーはデバイスを透明に変え、物理的なSIMスロットを再び追加しました。Appleは、完全なeSIMベースのデザインのために意図的に削除した機能です。

このプロジェクトは、22分間のビデオでLinzin Tech YouTubeチャンネルによって文書化されています。そこでは、iPhone Airを分解し、背面の塗装層を削除し、ナノSIMトレイを埋め込むためにフレームを修正するプロセスが示されています。

最初のステップは、背面ガラスパネルの不透明な層を取り除くことです。精密レーザー技術により、下にある重要なコンポーネント、特にガラスの真後ろにあるMagSafeコイルを損傷することなく、塗装層が除去されます。

最終結果は、バッテリー、ロジックボードのレイアウト、コンポーネント保護、内部コネクタまでを明らかにする透明な背面ボディです。Appleのロゴは残っていますが、今では目に見える部品の上に「浮いています」。

最大の変更は、完全にeSIM用に設計されたデバイスに物理的なSIMスロットを追加しようとしたときに発生します。スペースを作るために、フレームの下部をフライス加工プロセスで切断する必要があります。その結果、内蔵のタップティックエンジン(Appleの大きな、高精度の触覚モーター)は、SIMトレイと一緒に収容するのに十分な内部スペースがないため、取り外さなければなりません。

代わりに、より小さなサードパーティの振動モーターが取り付けられています。SIMリーダーモジュールは、回路基板レベルのマイクロソルダープロセスを経て接続されます。ビデオでは、修正された携帯電話は、物理的なSIMカードを使用してモバイルネットワークに接続できたと主張されています。

しかし、この急激な変化は影響を与えます。レーザープロセス中のサーマルパッドの除去は、熱放散システムに影響を与え、重負荷で使用するとデバイスがスロットリングする可能性が高くなります。さらに、構造的な修正により、防水性と防塵性のIP68認証が失われます。保証はフレームが切断されてから自動的に失われます。

技術的には、これは非常に厳しい空間許容誤差で設計されたデバイスの重大な外科手術です。iPhone Airのような超薄型スマートフォンはミリメートル単位で効率的に組み立てられているため、新しいコンポーネントを追加するには、他の要素を犠牲にする必要があります。

ほとんどのユーザーにとって、この妥協は結果に釣り合わないかもしれません。しかし、ハードウェアファンコミュニティにとって、この実験は、たとえ密閉された設計であっても、勇気、精密ツール、技術的専門知識の組み合わせで「開く」ことができることを示しています。

封印されたデバイスの時代とモジュール性の減少に、このようなモジュールは、デバイスの完全な制御が依然として可能であることを思い出させます。ただし、リスク、過熱、そして少しの冒険心で支払わなければなりません。