ファーウェイキリン9030は20%のパフォーマンススパイクを提供していると噂されており、2025年末に発売する準備ができています

ジャカルタ - ファーウェイは、最新のシステムオンチップ(SoC)でモバイルチップ市場を再び揺るがす準備をしているようです。Kirin 9020チップセットでPura 80シリーズをリリースした後、今年後半にMate 80シリーズでデビューすると伝えられている後継者のKirin 9030に注目が集まっています。

ファーウェイセントラルから報告された最新のリークに基づいて、Kirin 9030は、その前身であるKirin 9020と比較して最大20%のパフォーマンス改善をもたらすと予測されています。これは、Kirin 9020自体がPura 70シリーズのチップよりも36%高速であると主張していることを考えると、かなり重要な改善です。

この主張が正確であれば、Kirin 9030は、前世代のKirin 9000s 5Gと比較して、総性能を50〜60%向上させる可能性を秘めています。ただし、これらの数値はまだ投機的であり、あまり知られていないソースから来ているため、慎重に対処する必要があります。

一方、有名なリーカーDigital Chat Stationのレポートによると、ファーウェイは2025年末までに登場する4つの大型フラッグシップチップのうちの1つを準備しているという。Kirin 9030は、中国のハイテク巨人によって準備されている主要なチップの1つであると考えられています。

Kirin 9030の生性能は、クアルコムキンギョソウのプレミアムチップセットやApple Aシリーズに完全に匹敵する可能性がありますが、さらに興味深いのは、これらのチップがどのように製造されているかです。

中国からの多くの報告によると、ファーウェイは現在、5nm製造プロセスを使用してKirin X90 PCチップを製造しています。もし本当なら、これは、世界のチップ製造技術へのアクセスを制限するさまざまな貿易制裁の中で、チップ技術を独自に開発するというファーウェイの大きな成果になる可能性があります。

ハードウェアの仕様とは別に、ファーウェイの現在の優位性は、ソフトウェア最適化の観点から来ています。ファーウェイは、自社のチップから最大の性能を得ることができることが証明されている。たとえば、3つの画面を備えた折りたたみ式携帯電話でKirin 9010を搭載したHuawei Mate X5は、膨大な数のピクセルを処理する必要があるにもかかわらず、シームレスな使用体験を提供できます。

ますます成熟したハードウェア設計と有能なソフトウェアの最適化の組み合わせにより、Huaweiはハイエンドのスマートフォン市場の競争における関連性を維持することに成功したようですが、パフォーマンスの数字は依然としてAppleやQualcommなどの業界リーダーに遅れをとっています。

ファーウェイからの正式な確認をまだ待っているが、Kirin 9030に関する噂は、同社がチップセット技術の開発において大きな飛躍を続けていることを示している。発売が予定通りで、約束されたパフォーマンスが証明されれば、Kirin 9030は、世界レベルで競争に戻るというファーウェイの野心の重要なターニングポイントになる可能性があります。