サムスンはギャラクシーZフリップ7でエクシノスチップセット2500を使用する準備ができています

ジャカルタ–サムスン電子は、3nmの高度なプロセスを使用して構築されたExynos 2500チップセットの開発における大きな一歩を発表しました。生産レベルの安定化における最初の課題に直面した後、サムスンは現在、チップセットをプレミアム折りたたみ式携帯電話であるギャラクシーZフリップ7、そしておそらくギャラクシーZフリップFEラインに組み込む準備ができています。

Exynos2500は大きな可能性を秘めていますが、このチップセットは次のギャラクシーS25フラッグシップシリーズでは使用されません。代わりに、サムスンは、高性能基準を維持するために、クアルコムのキンギョソウ8エリートをフラッグシップラインに留めておくことを選択しました。

Chosun Ilboのレポートによると、この決定の背後にある主な理由は、Exynos2500とSnapdragon 8エリートの間のパフォーマンスギャップの存在でした。したがって、サムスンは、以前は常にSnapdragonプロセッサを使用していたGalaxy Z Flipラインのチップセットを利用することに決めました。

この動きは、サムスンの内部プロセッサ事業を強化するための戦略であるだけでなく、折りたたみ式携帯電話のためのより手頃な価格の初期価格を提供する機会を開きます。より競争力のある価格で、ギャラクシーZフリップ7とギャラクシーZフリップFEは、折りたたみ式携帯電話市場により多くの消費者を引き付けることが期待されています。

Exynos2500の開発は、以前は低コストの生産率の制約に直面していました。しかし、サムスンのファウンドリー部門とLSIシステムの間の内部緊張は現在解決されており、2025年から安定した大量生産が可能になります。

サムスンの匿名の高官は、「3nmの第2世代GAAプロセスは大きな課題を乗り越えており、量産を開始する準備が整いました。供給が限られているため、Galaxy S25にExynos2500を埋め込むことができましたが、プレミアムモデルのZ Flipはこのチップセットの機能を最大限に活用します。」

2025年第3四半期にリリースされる予定のギャラクシーZ Flip 7は、より大きな画面を備えたよりスリムなデザインを提供します。さらに、Galaxy Z Flip FEは、パフォーマンスを損なうことなく、より手頃な価格のオプションを提供し、それによって折りたたみ式携帯電話の魅力をより広い市場に拡大します。

一方、サムスンは1月にギャラクシーS25を発売し、最高のパフォーマンスを維持するためにキンギョソウに依存しています。

サムスンがギャラクシーZフリップラインにExynos2500を埋め込む動きは、将来的により良い競争ができると期待される内部プロセッサの新しい時代をマークします。