グーグルサムスンから背を向けて、TSMCを選択してピクセル電話のチップを作成します

ジャカルタ-伝えられるところによると、Googleはサムスンを台湾セミコンダクターマニュファクチャリングカンパニー(TSMC)に置き換えて、Tensor G5チップの開発に取り組んでいます。

同社は以前、2024年にPixelスマートフォンの最初の完全カスタマイズされたチップまたはセミカスタムチップ設計を導入する予定でした。

しかし、コードネームRedondoのチップは、Samsungのデザインの機能の遅延と変更に直面しており、Googleは今年初めにTSMCに引き渡すという決定を下しました。

代わりに、Redondoは次世代のテストチップとして使用されます。現在、Googleはラグーナと呼ばれる別の新しいシステムオンチップ(SoC)を準備しており、2025年に発売される予定です。

Tensor G5とレッテルを貼られたラグーナは、TSMCの高度な3ナノメートル(nm)プロセスを使用して製造され、より薄い寸法と改善された電力効率を生成できる統合ファンアウト技術を提供します。

TSMCは、AppleやNvidiaなどの大手テクノロジー企業にサービスを提供する世界最大の契約チップメーカーとして知られています。

カスタムチップを開発することで、Googleはソフトウェアとハードウェアをより効果的に統合でき、デバイス上の新しい機能と効率が開かれる可能性があります。

この動きは、7月7日金曜日のFone Arenaから引用されているように、チップサプライヤーへの依存を減らしようとしている多くのハイテク企業と一致しています。