JAKARTA - नई महत्वाकांक्षा एलोन मस्क से आ रही है। टेक्नोलॉजी के बिलियनियर ने 20 बिलियन अमेरिकी डॉलर या लगभग 337 ट्रिलियन रुपये के निवेश मूल्य के साथ "टेराफाब" नामक एक विशाल चिप निर्माण सुविधा बनाने की योजना बनाई है।
यह परियोजना टेक्सास के ऑस्टिन में टेस्ला के मुख्यालय के पास बनाई जाएगी। इसका उद्देश्य सीधे टीएसएमसी या सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स जैसे सेमीकंडक्टर दिग्गजों को चुनौती देना नहीं है, बल्कि मस्क की खुद की कंपनी के आंतरिक चिप की जरूरतों को पूरा करना है, जिसमें टेस्ला और स्पेसएक्स शामिल हैं।
टेराफैब: टेस्ला और स्पेसएक्स के लिए चिप संकट का समाधानअपने बयान में, मस्क ने पुष्टि की कि उनके व्यवसाय के लिए चिप की आवश्यकता बढ़ रही है, जबकि वैश्विक आपूर्ति को पूरा करने में सक्षम नहीं माना जाता है।
"टेराफाब" की अवधारणा को बहुत बड़े पैमाने पर उत्पादन सुविधा के रूप में डिज़ाइन किया गया है, यहां तक कि दुनिया में सबसे बड़ा होने का दावा किया गया है। चिप आपूर्ति श्रृंखला को स्वयं बनाने के साथ, मस्क तीसरे पक्ष पर निर्भरता को कम करना चाहते हैं और इलेक्ट्रिक वाहन और अंतरिक्ष अन्वेषण के क्षेत्र में नवाचार को तेज करना चाहते हैं।
हालांकि, यह परियोजना चुनौतियों के बिना नहीं है। सेमीकंडक्टर उद्योग दुनिया के सबसे जटिल और महंगे क्षेत्रों में से एक के रूप में जाना जाता है। उन्नत चिप बनाने के लिए, यूएसएमएल द्वारा उत्पादित यूवीएल फोटोग्राफी मशीन की आवश्यकता होती है - प्रति यूनिट सैकड़ों मिलियन डॉलर तक की कीमत के साथ।
इसके अलावा, इस तरह की सुविधाओं का निर्माण उच्च स्तर के विशेषज्ञों की आवश्यकता है और पूरी तरह से संचालित होने से पहले कई वर्षों का समय लगता है। यहां तक कि TSMC और सैमसंग जैसे बड़े खिलाड़ियों को भी संयुक्त राज्य अमेरिका में अपनी उत्पादन क्षमता का विस्तार करने में लंबा समय लगता है।
दूसरी ओर, मस्क के कदम अमेरिकी सरकार के चिप उत्पादन को मजबूत करने के लिए एक प्रोत्साहन के बीच सामने आए, जिसमें टैरिफ नीति और उद्योग प्रोत्साहन शामिल थे।
यद्यपि एलोन मस्क के पास सेमीकंडक्टर के क्षेत्र में कोई सीधा पृष्ठभूमि नहीं है, उनकी रिकॉर्डिंग एक जटिल क्षेत्र में बड़े कदम उठाने की हिम्मत दिखाती है। अब सवाल यह नहीं है कि दृष्टि क्या है - बल्कि यह कि क्या यह महत्वाकांक्षा वास्तव में साकार की जा सकती है, या यह केवल एक और "पागल" परियोजना होगी जो असंभव है।
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