JAKARTA - Après des années où les fabricants de téléphones phares ne s’appuyaient que sur des puces construites à l’aide du processus 5nm, les fabricants de chipsets produirait bientôt des puces avec une fabrication en 3nm.
Les deux fabricants de puces très fiables tels que Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) et Samsung ont confirmé qu’ils travaillaient sur un processus de nouvelle génération 3nm et 2nm pour fabriquer des chipsets.
TSMC, le plus grand fabricant de puces sous contrat au monde, produira des puces basées sur un processus de 3 nm l’année prochaine. Par rapport au processus 5nm actuel, le nouveau processus 3nm réduit la consommation d’énergie de 30% et améliore les performances de 15%. Bien que les commandes de puces 3nm soient sûres de monter en flèche, la société continuera également à se concentrer sur les puces 5nm.
Fait intéressant, d’après le rapport DigiTimes cité par Gizmochina, mardi 19 octobre, TSMC prévoit non seulement une puce 3nm, mais aura également une version améliorée de la même puce sous la forme de la N3E. La puce 3nm mise à niveau est censée commencer la production en 2023.
Actuellement, TSMC utilise le processus N5P, qui est une version améliorée du processus N5 ou 5nm et la technologie est utilisée pour fabriquer le chipset A15 Bionic d’Apple. On prétend qu’il est plus économe en énergie que le procédé N5 standard.
Plus tôt, un rapport a affirmé que TSMC commencerait la production de masse du chipset 3nm dans la seconde moitié de 2022, avec la capacité de traiter 30 000 plaquettes. Il augmentera ensuite sa capacité de production mensuelle à 55 000 unités d’ici 2022 et, dans l’année qui suit, prévoit de passer à 105 000 unités par mois.
Il y a quelques mois, il a été rapporté que la majeure partie de la capacité de production 3nm de TSMC avait été sécurisée par Apple, suivi par AMD et NVIDIA. Cette information contredit les rapports précédents, qui indiquaient qu’Intel avait d’abord sécurisé la majeure partie de la capacité de production 3nm de TSMC.
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