Intel Ouvre Une Usine Pour Ses Concurrents De Production De Chipsets, Qualcomm Et Apple

Intel veut ramener son succès chez Silicon Valey. (photo : Alexandru Bogdan Ghita / Unsplash)

JAKARTA - Intel fait son retour. Mais il n’a pas l’intention de dépasser certains de ses grands rivaux. Au lieu de cela, Intel a plutôt embrassé Qualcomm pour l’aider à reconquérir la couronne de la Silicon Valley. Cela fait partie d’un effort pour regagner son leadership sur le marché des processeurs.

La société prévoit d’ouvrir ses usines pour produire des processeurs d’autres fournisseurs, et elle a également conclu des accords pour fabriquer des puces pour Qualcomm, Amazon, Cisco, IBM et Microsoft dans ses propres usines.

Cela signifie qu’Intel fabriquera des puces pour ses concurrents basées sur les conceptions d’ARM, plutôt que sur l’architecture x86 qui est au cœur de ses processeurs, tels que les processeurs core de 11e génération cités par Digital Trends, mercredi 28 juillet.

Selon l’annonce d’Intel, cette stratégie l’aidera à retrouver son leadership dans la fabrication de puces d’ici 2025 avec cinq technologies de base, y compris les améliorations RibbonFET, PowerVia et Foveros qui affectent la façon dont les transistors sont conçus et interagissent les uns avec les autres.

RibbonFET est connu pour être une nouvelle conception pour les circuits de transistors qui permet à Intel de construire des puces plus petites et plus puissantes, tandis que PowerVia aide à gérer la consommation d’énergie par les transistors. La société a tiré parti de l’acquisition de Foveros pour rendre ses puces plus compactes. Le PDG d’Intel, Pat Gelsinger, a annoncé que la lithographie par ultraviolets extrêmes pourrait faire ses débuts en 2025.

Dans un autre changement, Intel s’alignera sur le reste de l’industrie sur la façon de nommer ses nœuds. Au lieu de nommer les processus par taille, Intel a précédemment nommé ses nœuds en fonction de la taille de leurs transistors, qui sont mesurés en nanomètres, la société changeant ce qu’elle décrit comme un étiquetage standard pour concurrencer les autres.

Le processus Enhanced SuperFin s’appellera Intel 7, tandis que le nœud 7nm d’Intel sera appelé Intel 4. RibbonFET et PowerVia seront intégrés à Intel 20A et seront lancés en 2024.

Son partenariat avec Qualcomm est quelque peu surprenant, étant donné que les événements récents ont commencé à perturber le leadership d’Intel sur le marché des PC avec ses propres processeurs Snapdragon basés sur ARM dans des PC toujours connectés grâce à un partenariat avec Microsoft.

Les processeurs Snapdragon de Qualcomm concurrencent les processeurs d’ordinateurs portables d’Intel et ont été adoptés par Lenovo, HP, Samsung et d’autres. Récemment, Qualcomm a acquis Nuvia pour ses conceptions de processeurs basés sur ARM, et la société a laissé entendre qu’un nouveau processeur PC toujours connecté devrait arriver dès l’année prochaine.

Il n’est pas clair combien d’affaires Qualcomm Intel recevra dans le cadre de l’accord ou quelle sera la valeur de l’accord. Qualcomm compte actuellement également sur Samsung pour fabriquer certains de ses processeurs Snapdragon. En fait, Intel a publiquement courtisé Apple pour apporter la fabrication de processeurs de série A et M à ses usines.