JAKARTA – Xiaomi a atteint une étape importante dans ses efforts pour développer ses propres puces smartphones. Selon un rapport du média chinois MyDrivers, Xiaomi a récemment terminé l’étape de « tapageur » pour le premier smartphone 3nm System on Chip (SoC) en Chine.
L’annonce a été faite par l’économiste en chef du Bureau économique et technologique de l’information de Beijing City lors d’un événement sur BRTV, le réseau de télévision d’État chinois. Ce processus de « retrait de » indique que la conception des puces est déjà au stade ultime et est prête à être livrée à une usine de fabrication pour la production.
Le tapageur est un terme dans la conception semi-conductrice qui marque la phase finale du processus de développement de puces. À ce stade, la conception des puces est terminée et est prête à être achevée à l’usine pour commencer à être produite. En particulier, le « tapageur » se réfère à la création de fichiers numériques représentant la disposition physique des puces qui seront produites par une usine de semi-conducteurs.
Voici une description plus approfondie de ce processus :
Conçue des puces : Avant le tapageage, les concepteurs de puces avaient complété tous les aspects de la conception des puces, y compris l’architecture, la logique et le arrangement physique de divers composants à l’intérieur des puces.
Vérification et simulation : Avant d’envoyer des puces à l’usine pour être produites, la conception doit passer par diverses étapes de vérification et de simulation pour s’assurer que toutes les fonctions et spécifications fonctionnent comme souhaité.
Envoi de fichiers de conception : Une fois la conception des puces passé l’étape de vérification, ce fichier de conception est envoyé à l’usine de semi-conducteurs en format numérique. Les fichiers seront utilisés par l’usine pour produire des puces physiques utilisant des technologies de processus spécifiées, telles que 3nm, 5nm ou 7nm, en fonction de la génération de technologies de fabrication.
production prototype: Après le filetage, les puces seront produites en petites quantités pour les essais initiaux. C’est un prototype, qui est ensuite testé en détail pour s’assurer que les puces fonctionnent comme prévues. Si des problèmes sont détectés, les concepteurs peuvent ajuster la conception ou le processus de fabrication avant de passer à la production de masse.
Dans ce contexte, le « tapageur » ne signifie pas que les puces sont directement prêtes à être utilisées dans les produits pour la consommation. Après le tapage, il y a encore plusieurs étapes, y compris le dépistage, le débotage et l’optimisation du processus de fabrication pour s’assurer que les puces peuvent être produites en masse avec des résultats optimaux.
Bien qu’il n’y ait pas d’informations sur le processeur ou le GPU de ces puces, le succès de la phase de déconnexion suggère que Xiaomi a terminé la phase de conception. Cependant, cela ne signifie pas que le SoC est prêt pour la production en série ou l’utilisation sur les smartphones.
Après cette étape, les puces doivent passer par une phase de test, surtout s’il y a un problème dans le pourcentage de puces produites avec succès (yield). Xiaomi doit peut avoir ajusté la conception ou le processus de fabrication pour améliorer les résultats de production.
Auparavant, Xiaomi avait lancé le Mi 5C en 2017, son premier smartphone utilisant un SoC maison, le Paye (ou Pinecone) S1, construit avec une technologie de 28nm et une architecture grand-petite avec 8 nuclés et une vitesse maximale de 2,2 GHz.
Depuis lors, Xiaomi n’a pas encore lancé de nouveau SoC pour les smartphones, mais il a développé des puces pour la gestion de la puissance et le traitement des signaux d’image, comme dans les séries Surge G, P et C.
Les puces 3nm qui sont en cours de développement chez Xiaomi devraient rivaliser avec des puces de fabricants bien connus tels que TSMC et Samsung en termes de performance, mais leurs résultats doivent encore attendre de nouveaux tests et une production de masse efficace.
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