Jakarta – Voyant la situation de la chaîne d’approvisionnement et la crise des semi-conducteurs toujours en cours, Intel a récemment investi beaucoup d’argent dans la technologie d’emballage dans plusieurs pays.
La société investit non seulement aux États-Unis, mais prévoit également de développer de nombreux projets internationaux, dont l’un sera dépensé 7 milliards de dollars pour étendre sa technologie d’emballage de semi-conducteurs à Penang, en Malaisie.
Intel a déclaré en mai qu’il dépenserait 3,5 milliards de dollars pour son usine d’emballage Rio Rancho à Albuquerque, au Nouveau-Mexique. Ensuite, étendez-vous à d’autres pays.
L’emballage est une partie importante de la fabrication et de la conception de semi-conducteurs. Cela affecte non seulement le coût de production des puces plus tard, mais affecte également la puissance, les performances et les fonctionnalités de base d’une puce au niveau micro.
Intel s’étend à une nouvelle génération d’emballages appelés interconnexions de liaison hybride en cuivre. Il est utilisé lorsque les dimensions de la puce sont inférieures à 10 microns et aide à fournir une densité d’interconnexion multipliée par 10.
L’investissement d’Intel en Malaisie aide non seulement l’entreprise à développer des installations d’emballage de pointe, mais aussi à se protéger des relations internationales et de la politique économique américaine.
La guerre commerciale entre les États-Unis et la Chine a eu un impact sur les résultats d’Intel et sur les projets d’expansion extraordinaires de la Chine. L’intérêt continu d’Intel pour les installations internationales garantit leur indépendance et les protège également contre toute action éventuelle des organismes de réglementation américains.
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