Xiaomi 15S Pro révèle un mélange de composants in-house et de tiers

ARTA - Xiaomi a de nouveau volé l’attention à travers son nouveau phénomène, le Xiaomi 15S Pro, qui est devenu le premier téléphone avec un système sur puces (SoC) fabriqué maison, XRING O1. Mais il s’avère qu’il n’y a pas seulement une puce en salle intégrée dans cet appareil.

en plus du XRing O1, Xiaomi dispose également de 15S Pro de puces de gestion de puissance (72210C) et de puces Surge P3 IC pour une charge de câbles rapide. Malgré cela, Xiaomi dépend toujours de la gamme de fournisseurs célèbres pour assembler ce appareil dans son intégralité.

rénal sur le Xiaomi 15S Pro, et voici quelques conclusions importantes de ses composants internes :

RAM LPDDR5T est fourni par SK Hynix, en utilisant une méthode d’intégration emballage-on-Package (PoP) pour une conception d’appareil plus courte.

UFS 4.1 est détenu par Micron, une société américaine de semi-conducteurs.

rame, ce qui est sur le plan, c'est une plate-forme pour la connectivité, mais il n'y a pas d'efforts pour la connectivité, mais pour cette fois, il n'y a pas d'efforts pour les réseaux sociaux, mais pour cette fois, il n'y a pas d'efforts pour les réseaux sociaux.

5G T800 modem (MT6980W)

rètes Wi-Fi / Bluetooth MT6639BEW

rénateur RF MT6195W

ina sur les autres caractéristiques :

NXP (Pays-Bas) fournit des composantes NFC et UWB.

Cirrus Logic, qui est également des États-Unis, est responsable des systèmes audio.

rénal sur la technologie pour le Xiaomi 15S Pro :

Southchip semi-conducteur - charge secondaire

VOLT : charge sans fil

anchip - module RF

STMicroelektronics – capteurs principaux

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an, qui est utilisé pour Xiaomi, il leur permet de combiner l’innovation interne avec la qualité des partenaires de qualité supérieure, tout en maintenant le prix de vente du phénoménal compétitif. Le Xiaomi 15S Pro est également une preuve tangible que l’innovation et l’efficacité peuvent fonctionner ensemble, sans avoir à créer tous leurs propres composants.