أنشرها:

جاكرتا -- بعد سنوات من الشركات المصنعة للهاتف الرائدة التي تعتمد فقط على رقائق بنيت باستخدام عملية 5nm ، والآن يشاع الشركات المصنعة لرقائق لإنتاج رقائق قريبا مع تصنيع 3nm.

وقد أكدت كل من الشركات المصنعة للرقائق موثوق بها للغاية مثل تايوان شركة تصنيع أشباه الموصلات (TSMC) وسامسونج أنها تعمل على الجيل الجديد 3nm و 2nm عملية لجعل شرائح.

ستقوم شركة TSMC، أكبر شركة مصنعة لعقود الرقائق في العالم، بإنتاج رقائق على أساس عملية 3nm في العام المقبل. وبالمقارنة مع العملية الحالية التي تبلغ مساحتها 5 ملايين متر، فإن العملية الجديدة التي تبلغ مساحتها 3 ملايين طن تقلل من استهلاك الطاقة بنسبة 30 في المائة وتحسن الأداء بنسبة 15 في المائة. على الرغم من أن الطلبات على رقائق 3nm من المؤكد أن ترتفع ، فإن الشركة ستواصل التركيز على رقائق 5nm كذلك.

ومن المثير للاهتمام من DigiTimes التقرير نقلا عن Gizmochina ، الثلاثاء 19 أكتوبر ، TSMC ليس فقط التخطيط لشريحة 3nm ، ولكن سيكون لها أيضا نسخة محسنة من نفس الشريحة في شكل N3E. ويشاع أن شريحة 3nm المطورة ستبدأ الإنتاج في عام 2023.

حاليا، يستخدم TSMC عملية N5P، وهو نسخة محسنة من عملية N5 أو 5nm ويتم استخدام التكنولوجيا لجعل شرائح أبل A15 بيونيكس. ويزعم أنها أكثر كفاءة في استخدام الطاقة من عملية N5 القياسية.

وفي وقت سابق، زعم تقرير أن شركة TSMC ستبدأ الإنتاج الضخم لرقائق 3nm في النصف الثاني من عام 2022، مع القدرة على معالجة 30،000 رقاقة. وستوسع بعد ذلك طاقتها الإنتاجية الشهرية إلى 55,000 وحدة بحلول عام 2022، وفي غضون عام بعد ذلك، تخطط للتوسع إلى 105,000 وحدة شهريا.

قبل بضعة أشهر، أفيد أن معظم الطاقة الإنتاجية TSMC 3nm تم تأمينها من قبل شركة آبل، تليها AMD و NVIDIA. هذه المعلومات تتناقض مع التقارير السابقة، التي ذكرت أن إنتل حصلت لأول مرة على معظم الطاقة الإنتاجية لشركة TSMC التي تبلغ 3nm.


The English, Chinese, Japanese, Arabic, and French versions are automatically generated by the AI. So there may still be inaccuracies in translating, please always see Indonesian as our main language. (system supported by DigitalSiber.id)