جاكرتا - أبل تتحول تدريجيا من إنتل إلى رقاقة مخصصة في إيماك الجديدة. وسوف تستخدم الشركة السيليكون الخاصة بها تماما في المستقبل، والآن تفاصيل حول إنتاج رقاقة أبل 3nm هي التمسك بها.
وفقا لتقرير DigiTimes ، ستبدأ شركة تايوان لتصنيع أشباه الموصلات (TSMC) الإنتاج التجاري لرقائق عملية 3nm في الربع الأخير من عام 2022. ومن المتوقع أن تطلق آبل أول أجهزتها مع رقائق 3nm في عام 2023 بما في ذلك أجهزة ماكينتوش وفون. ويزعم أن الشريحة يطلق عليها اسم رقاقة M3 وكذلك رقاقة A17.
وهذا يعني أن تقرير DigiTimes يشير إلى أن رقاقة 3nm التي تنتجها TSMC سيتم استخدامها لخط إنتاج أبل الجديد.
نقلا عن TechRadar، الجمعة 24 ديسمبر، فإن المعالج الجديد 3nm ميزة قدرات الأداء المعزز وتحسين عمر البطارية، وشريحة M3 3nm يمكن أن السلطة 2023 ماك فضلا عن نماذج فون.
وذكرت تقارير سابقة ان رقاقة ام 3 فى أجهزة ماكينتوش المستقبلية يمكن ان تتميز بما يصل الى اربعة نرد . وهذا يسمح للرقاقة أن يكون وحدة المعالجة المركزية تصل إلى 40 النوى. وبالمقارنة، تحتوي شريحة M1 على وحدة معالجة مركزية من 8 نواة في حين تحتوي رقائق M1 Pro و M1 max على وحدة المعالجة المركزية ذات 10 نواة. وبطبيعة الحال، فإن هذه الشريحة جعل أداء الجهاز أكثر شراسة.
تحليل : السوق 3nm يتحول على نطاق واسع
يبدو أن هناك الكثير من التغيير في السوق، حيث تعدل الشركات تحالفاتها الإنتاجية. تركت شركة آبل Intel للعمل مع TSMC مباشرة لبناء رقائق مخصصة ، بدءا من شريحة M1 التي تم تقديمها في أكتوبر 2020.
في حين أن AMD و Qualcomm تعتمدان على TSMC في مجموعتهما الواسعة من المنتجات ، فإن الشركتين تبحثان أيضا عن بدائل.
AMD قد يكون الحصول على شركة سامسونج الكورية الجنوبية العملاقة للتكنولوجيا لإنتاج أول رقاقة 3nm ليحل محل TSMC، ويبدو أن كوالكوم تتطلع سامسونج كذلك.
يبدو أن شراكة Apple مع TSMC قد هزت بعض اللاعبين التقنيين ، مما قد يدفعهم إلى النظر إلى مصادر أخرى.
The English, Chinese, Japanese, Arabic, and French versions are automatically generated by the AI. So there may still be inaccuracies in translating, please always see Indonesian as our main language. (system supported by DigitalSiber.id)
