سيمنز تطلق Tessent Multi-die لأتمتة تصميم الرقائق مع التعبئة والتغليف المتقدمة

جاكرتا تستمر التغييرات في الحدوث في صناعة الرقائق في العالم. بصرف النظر عن صنع رقائق أسرع وأكثر تطورا بقدرات أكثر قوة ، هناك تحديات أخرى أيضا.

تقوم شركة Siemens Digital Industries Software ، وهي وحدة تابعة لشركة Siemens AG ، بأحدث الابتكارات في عالم الرقائق. أطلقت الشركة الألمانية ، يوم الاثنين 26 سبتمبر ، برنامجا جديدا يسمى Tessent Multi-die يعمل على أتمتة عملية التصميم لاختبار الرقائق المصنوعة من التغليف المتقدم.

تم تعبئة الرقائق تقليديا ببلاط سيليكون واحد في الداخل. تواجه صناعة الرقائق اليوم التحدي المتمثل في جعل الميزات الموجودة على هذه البلاطات أصغر وأصغر من أجل حشر المزيد من قوة الحوسبة فيها. ومع ذلك ، بدأت شركات الرقائق ، بما في ذلك Intel ، الآن في التراكم على بعضها. في بعض الأحيان حتى مزج ومطابقة التقنيات المختلفة، لتحسين الأداء.

لكن اختبار هذه الرقائق بمجرد تصنيعها أمر صعب لأن هناك طبقات متعددة من البلاط ، وقال رئيس أعمال Tessent Siemens ، Ankur Gupta ، إنه حتى الآن كان على Siemens العمل مع العملاء على أساس كل حالة على حدة.

يعد الاختبار جزءا مهما من عملية تصنيع الرقائق والمنافذ ، ولاختباره ، يجب تصميمه في الشريحة قبل تصنيعها.

وقال جوبتا لرويترز "ما نقوم به الآن هو أخذ كل هذا التعلم وأتمتة الحل وجعله متاحا للجميع لاستخدامه".

وقال إن جعل عملية الاختبار أسهل للرقائق ذات التغليف المتقدم ، والتي يشار إليها أيضا باسم التغليف 2.5 و 3 الأبعاد ، سيساعد في إعطاء التكنولوجيا الجديدة دفعة.